1) Nanocomposites
微复合材料
2) microcomposite material
显微复合材料
3) Microreplication
微复制
1.
DEM (Deepetching,Electroforming,Microreplication)technique is developed by present authors.
目前利用该技术已获得了微复制模具雏形,其加工深度已达到180μm,深宽比大于20。
2.
DEM technique is a three-dimensional micro fabrication technique including three steps: deepetching, electroforming and microreplication.
DEM(Deepetching,Electroforming,Microreplication)技术是一种三维微细加工技术,由深刻蚀、微电铸和微复制三种工艺组成。
3.
Taking the polymer as the substrate material would have wide commerical applications because of the low costs of the material and microreplication.
而以聚合物作为基片材料 ,由于材料成本较低 ,且微复制方法成本也很低 ,因此可望在商业上取得广泛的应用。
4) micro-composite
微复合
1.
Nano-SiO_(2)-coated Al_(2)O_(3) micro-composite system was derived from silica sol and αAl_(2)O_(3) to prepare mullite ceramics by gel casting technology.
采用硅溶胶等制备纳米SiO2包覆Al2O3微复合体系,凝胶注模工艺制备莫来石陶瓷,着重研究了低粘度高固含量浓悬浮体系的特性及其凝胶注模成型坯体的性能。
5) microreplication
微复型
1.
Stereolithography(SL) and microimprint techniques were employed to manufacture silicon-rubber mould and the biodegradable chitosan/gelatin composite scaffold was patterned via microreplication technique.
结合光固化和微压印工艺制造了肝支架的硅橡胶模具,通过微复型工艺成型出生物可降解的壳聚糖/明胶复合肝支架。
6) minireplicon
微复制子
1.
The PCR product was then cloned into the pGEM-T Easy vector to obtain the minireplicon expression vector.
用RT-PCR方法分段扩增了乙型脑炎病毒SA14-14-2疫苗株5′、3′NCR,利用融合PCR技术在5′、3′NCR之间引入BamHⅠ酶切位点,将5′NCR置于T7启动子控制之下,构建乙脑病毒微复制子表达载体pMR。
参考词条
补充资料:微晶玻璃基复合材料
分子式:
CAS号:
性质:又称微晶玻璃基复合材料。以玻璃陶瓷为基体,以陶瓷、碳、金属等纤维、晶须、晶片为增强体,通过复合工艺所构成的复合材料。玻璃陶瓷基复合材料的基本材料主要有锂铝硅微晶玻璃(LAS,1000~1200℃)、镁铝硅微晶玻璃(MAS,1200℃)、钡镁铝硅微晶玻璃(1250℃)、四元莫来石(约1500℃)和六方钡长石(约1700℃)等。玻璃陶瓷基复合材料的力学性能特别是韧性比原基体材料确实有较大的提高。例如用连续纤维增强玻璃陶瓷其强度范围为700~1000MPa·ml/2。而原基体材料的强度范围为70~150MPa,断裂功2~4J·m-2,断裂韧性为1MPa·m1/2以下。制造小型雷达天线罩、复合装甲、耐腐蚀化学品容器、生物医药用容器和耐热部件等。
CAS号:
性质:又称微晶玻璃基复合材料。以玻璃陶瓷为基体,以陶瓷、碳、金属等纤维、晶须、晶片为增强体,通过复合工艺所构成的复合材料。玻璃陶瓷基复合材料的基本材料主要有锂铝硅微晶玻璃(LAS,1000~1200℃)、镁铝硅微晶玻璃(MAS,1200℃)、钡镁铝硅微晶玻璃(1250℃)、四元莫来石(约1500℃)和六方钡长石(约1700℃)等。玻璃陶瓷基复合材料的力学性能特别是韧性比原基体材料确实有较大的提高。例如用连续纤维增强玻璃陶瓷其强度范围为700~1000MPa·ml/2。而原基体材料的强度范围为70~150MPa,断裂功2~4J·m-2,断裂韧性为1MPa·m1/2以下。制造小型雷达天线罩、复合装甲、耐腐蚀化学品容器、生物医药用容器和耐热部件等。
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