波峰面 ：
波的表面均被一层氧化皮覆盖?它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态?在波峰焊接过程中?PCB接触到锡波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动

波峰焊机
焊点成型：
当PCB进入波峰面前端（A）时?基板与引脚被加热?并在未离开波峰面（B）之前?整个PCB浸在焊料中?即被焊料所桥联?但在离开波峰尾端的瞬间?少量的焊料由于润湿力的作用?粘附在焊盘上?并由于表面张力的原因?会出现以引线为中心收缩至最小状态?此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满?圆整的焊点?离开波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到锡锅中 。

防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度?增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开 。

波峰焊机中常见的预热方法
1、空气对流加热
2、红外加热器加热
3、热空气和辐射相结合的方法加热

波峰焊工艺曲线解析
1、润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间
3、预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果

SMA?型 元器件 ???度
?面板?件 通孔器件?混? 90~100
?面板?件 通孔器件 100~110
?面板?件 混? 100~110
多?板 通孔器件 115~125
多?板 混? 115~125

波峰焊工艺参数调节
1、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃?高度。其?值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,?大??致熔融的焊料流到PCB的表面?形成“??”
2、?送?角
波峰焊?在安??除了使?器水平外??????送?置的?角?通过?角的???可以?控PCB?波峰面的焊接?????的?角??有助于焊料液?PCB更快的???使之返回???
3、??刀
所???刀?是SMA???焊接波峰后?在SMA的下方放置一?窄?的??口的“腔?”?窄?的腔?能吹出??流?尤如刀??故?“??刀”
4、焊料?度的影?
波峰焊接?程中?焊料的??主要是?源于PCB上焊?的?浸析??量的???致焊接缺陷增多
5、助焊?
6、工???的??
波峰焊?的工????速??????焊接??和?角之?需要互相???反??整。

波峰焊接缺陷分析:
1.沾锡不良 POOR WETTING: