1) lotus root slice
切片莲藕
1.
Respiration model for lotus root slices under ozone fresh-keeping conditions
切片莲藕臭氧保鲜呼吸模型的研究
4) lotus root slicing machine
莲藕切片装置
1.
The structure,working principles of the lotus root slicing machine were introduced.
对莲藕切片装置的结构、工作原理作了介绍,对关键零部件进行了结构设计,为制造莲藕切片装置提供了理论上的设计依据。
5) fresh-cut lotus root
鲜切莲藕
1.
Enzyme browning is one of the most reactions impacting quality of fresh-cut lotus root.
酶促褐变是影响鲜切莲藕加工贮藏的主要问题,多酚氧化酶(PPO)是引起酶促褐变的重要酶类。
2.
The change of polyphenoxidase(PPO),browning degree and sensory quality of fresh-cut lotus root treated with chlorine dioxide(ClO2) were investigated.
以莲藕为试材,研究了二氧化氯(ClO2)对鲜切莲藕在低温贮藏期间多酚氧化酶(PPO)、褐变及感官品质影响的动态变化。
6) Fresh-cut lotus roots
鲜切莲藕
1.
Effect of compound reagent on color preservation of fresh-cut lotus roots;
复合护色液对鲜切莲藕护色效果研究
2.
The effects of single inhibitors and compounded inhibitors on polyphenoloxidase activity and browning degree in fresh-cut lotus roots were investigated in this paper.
通过单元抑制剂和多元复合抑制剂对鲜切莲藕多酚氧化酶和褐变度的影响研究表明:单元抑制剂L 半胱氨酸、抗坏血酸和柠檬酸均能降低PPO活性和抑制酶褐变;多元复合抑制剂0 3%AA+0 1%CA+0 4%L Cys也能有效控制鲜切莲藕的酶褐变,且多元复合抑制剂的作用比单元抑制剂效果更佳。
3.
The results showed that high oxygen atmosphere can keep fresh-cut lotus roots fresh,and the appropriate high oxygen can re- strain the softening and nutrition losing of fresh-cut lotus roots.
试验研究了高氧气调(O_2的体积分数>70%)对鲜切莲藕包装质量的影响,并与低氧气调(体积分教为2%的O_2+体积分数为6%的CO_2)包装鲜切莲藕的比较。
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条