1) Vertical Package
垂直封装
2) vertical surface-mount package (VSMP)
垂直表面安装封装
4) vertical hoisting
垂直吊装
1.
simple manually vertical hoisting method and horizontal transport method by pulley block are introduced, which may serve as reference for the same kind projects.
介绍了屋面长尺压型板近年来在我国的使用情况及长尺压型板的施工技术,即人工垂直吊装和利用滑动小车水平运输的简易方法,为同类工程施工提供借鉴。
6) vertical Bridgman configuration
垂直Bridgman装置
1.
The thermosolutal convection during directional solidification of multi-element compound crystals alloy in vertical Bridgman configuration arises from the interaction between temperature and solute gradients in the bulk melt.
结果表明:在垂直Bridgman装置中,熔体的热质对流是由于生长炉热边界条件的不连续性和晶体熔-固两相热物性不匹配引起的;随着熔体流动强度的增加,径向溶质分凝出现两个极小点,所以单纯地抑制或加强熔体对流强度并不一定能改善径向溶质分凝现象。
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条