1) Vacuum reflow solder
真空再流焊接
2) reflow soldering
再流焊接
1.
Then it expatiated how to use DFM principle to enhance the design quality,control the quality of solder paste strictly and set the temperature curve of reflow soldering reasonably.
通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程。
3) vacuum welding
真空焊接
4) high vacuum brazing
高真空焊接
5) Pin-through-hole reflow soldering
通孔再流焊接
6) vacuum electron beam welding
真空电子束焊接
1.
Vacuum electron beam welding of SiC particle reinforced aluminum matrix composites;
SiC颗粒增强铝基复合材料的真空电子束焊接
2.
In this paper we describe the quality of 2A12 aluminum alloy and applied range and the welding procedure of the vacuum electron beam welding and the development of the vacuum electron beam welding technology.
本文研究了2A12铝合金材料的性能,探讨了真空电子束焊接技术的应用范围和焊接流程以及真空电子束焊接工艺的发展。
3.
The necessity and reasonableness of vacuum electron beam welding used for one-piece cylinder welding was expounded,and the market future of one-piece cylinder was analysed and prospected.
描述了7FDL柴油机部件一体式气缸的结构特点,介绍了该产品的研发过程和制造工艺,详细阐述了将真空电子束焊接用于组焊的必要性与合理性,分析并展望了一体式气缸的市场前景。
补充资料：动态流导法真空标准装置
动态流导法真空标准装置
vacuum standard system by continuous flow through an orifice
由ngtai liudcofa zhenkor均bicozhun zhuan平hi动态流导法真空标准装t(vac~stand山dsysteyn场continuous flowthI’OL吵an orifice)又称小孔法或泻流法，是由动态平衡产生已知压力来对泵乃夕 单级动态流导法标准装1原理示意图真空计G进行校准或分度的方法。图为单级动态流导法标准装置的原理示意图。由可调针阀引人到校准室的流量为口的气体通过流导为c的小孔到抽气室，最后被抽速为S的真空泵抽走。当进人校准室的气体量与通过小孔被抽除的气体量相等时，校准室内有一平衡压力p，相应地，抽气室内有一平衡压力p。。若s》c，则p》p。。可根据气体等温连续性原理，得到p的计算公式为: P=Q/C小孔流导C值，在分子流条件下可根据其几何尺寸算出。由针阀调节的不同流量Q(用流量计侧得)，在校准室内可得到不同的p值。通常要求泵的抽速S远比小孔的流导C值要大，以减少抽速测定值误差的影响及抽速波动的影响。采用多级小孔分流的设计可扩大校准下限。动态流导法只适用于分子流条件，即气体分子之间碰撞几乎不存在的情况，这也是该法校准上限受限制的原因。动态流导法的优点在于减少了被校真空计规管的吸放气效应的影响，是目前高真空和超高真空范围的主要的校准手段。中国建立的动态流导法真空标准装置的测量范围为10一’Pa一10一ZPa，扩展不确定度在10一“Pa一10一ZPa时为5%，在10一，Pa时为10%。(转葱丈)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条