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1)  audio power
音频功率
1.
Design of dead time control circuit for a class D audio power amplifier;
D类音频功率放大器中的死区控制电路设计
2)  audio power amplifier
音频功率放大器
1.
TIM of audio power amplifier is always described by time domain in the past, but it is difficult when the related tache of amplifier in the time domain is designed to remove TIM.
描述音频功率放大器的瞬变互调失真 (TIM)总是在时间域中方便 ,但要消除TIM ,在时间域对放大器中的那些环节进行设计就出现困难。
2.
This paper puts forward an over current protection circuit for CMOS class-D audio power amplifier applications.
基于Class-D音频功率放大器的应用,采用失调比较器及单边迟滞技术,提出了一种过流保护电路,其核心为两个CMOS失调比较器。
3.
Integrated circuit of a class-D audio power amplifier with very high efficiency using CMOS technol- ogy is presented in this paper.
通过分析基于CMOS工艺的D类音频功率放大器构成、驱动实现、性噪比、失真度等方面的特性来简要描述此类电路的设计思路。
3)  audio frequency power amplifier
音频功率放大器
1.
The problems in its application on audio frequency power amplifier and the main methods to solve them are pointed out.
分析了高频开关电源的特点及将其应用到音频功率放大器中所遇到的主要问题,以及解决这些问题的基本方法。
2.
The causes of the phenomena are explored by studying the characteristics of audio frequency power amplifier and the pulse modulation of the high-frequency switch power supply.
通过研究音频功率放大器电源的工作特点和高频开关电源的脉冲调控过程,分析了产生这一现象的原因。
4)  audio-frequency power amplifier
音频功率放大器
1.
Transmission of audio-frequency power amplifier and its efficiency;
浅谈音频功率放大器功率传输及效率
2.
Power transmission and efficiency issues in audio-frequency power amplifier are discussed.
讨论音频功率放大器功率传输及效率问题。
5)  low-frequency power devices
音频功率晶体管
6)  sound output
音频输出功率
补充资料:手机音频设计

1、二个SP最小间距:


   立体声是由不同的声道馈给不同的SP于不同的音频信号,使每个SP发出不同的声音,使人有声音是由不同的声源从各个位置传到人耳当中的感觉,产生空间立体概念。


以2个扬声器为例,首先要满足等边三角形原理,即


La=Lb=LC事实上手机中La<<Lb、 LC相当于两个重叠点声源,因此手机当中不可能达到传统意义上的立体声效果。只能尽量使LA大,尽量提高SP立体声效果。


(就是三星的乐趣CDMA1××619,他自己也只是宣称具备虚拟三维环绕立体声)我自己感觉他是在声频信号处理方面下的文章。


2、2个SP的选用与匹配


   一、若选用高、低音SP:电路具有分频功率能,同时微型电声元器件,高低音SP也很难达到通用音箱的效果,因此建议用一样的SP。


   二、SP串、并联问题:串、并联阻抗成倍数变化,对电路的功率、电流产生很大影响。


   三、相位问题:两个SP相位必须相同,SP须注明正负极(单个SP无所谓相位相同);否则两个相位不同的声波会发生干涉,可能会叠加成与输入声波相差很远的声波信号。


   四、屏蔽问题:要求SP一致性非常好,频响曲线相差不能超过2dB,否则声音声音较大的那个会把另一个屏蔽扣掉,人根本听不到声音较低的SP发出的声音;两个同样的SP叠加,响度会增加3dB。


3、单个SP腔体设计:腔体d×h,受手机体积限制,d×h距理论最佳小很多,d,h越大声音效果会越好。


4、两个SP 摆放高度差问题:


手机当中的这个差值,相对声波波长与声波的传输速度来说,影响很小,可以不用考虑。


手机实现的立体声,与传统意义上的立体声实现的途径估计应该不同,手机当中可能更倾向于在电路中对声频信号进行处理,达到一种虚拟的立体声环绕效果。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条