1) virtual slice
虚拟切片
1.
Extraction of virtual slice on 3D medical image based on VTK;
基于VTK的三维医学图像虚拟切片提取
2.
This paper proposes a new method to accomplish three-dimensional clipping in arbitrary direction by extracting a sequence of virtual slices,We can get it by choosing appropriate entrance direction and point of penetration.
提出了一种通过对虚拟切片序列进行提取来实现任意方向上三维切割的方法,通过对重建三维体进行旋转,选择需要生成虚拟切片的部位的切入方向和切入点,就可以得到任意方向的虚拟切片。
2) virtual pathology slide
虚拟病理切片
3) virtual machining
虚拟切削
1.
The main research contents and key techniques of some kinds of advanced cutting technologies, including high speed machining, dry machining, hard cutting, precision machining and virtual machining, are summarized in some aspects such as machine tools, cutting tools and appropriate process parameters.
从机床、刀具、工艺参数等方面综合介绍了几种先进切削加工技术 (包括高速切削、干切削、硬切削、精密切削和虚拟切削 )的主要研究内容及关键技
4) virtual cropping
虚拟切割
1.
VTK which exhibits high performance in visualization and ITK which has strong ability in image processing were integrated to solve the key problems such as image segmentation,image registration and fusion,3-D reconstructing and virtual cropping.
由于ITK具有强大的图像处理能力,而VTK在三维可视化方面具有良好的性能,将VTK与ITK有机地集成起来以解决虚拟手术系统中的图像分割、图像配准与融合、三维重建及虚拟切割等关键技术问题。
5) virtual cutting
虚拟切割
1.
Then we introduce the function and algorithm of the virtual cutting.
本文首先介绍了中科院自动化所人工智能实验室开发的三维医学图像处理与分析系统,包括图像预处理、虚拟切割、三维面显示、三维体显示和手术模拟等功能,接下来介绍了虚拟切割的算法和功能,最后给出了实验的结果。
2.
Because virtual cutting algorithm based on triangle-facet produces misshapen triangles and is lower efficiency,this paper proposes the algorithm of transferring vertices and gives its realization method.
针对基于面模型的虚拟切割算法中存在的大量畸形三角面片以及运行效率不高等问题,提出了一种基于顶点移动的算法。
3.
Virtual Cutting is applied in the field of CAD/CAM、Biology Simulation、Computer Graphics and Virtual Reality.
虚拟切割广泛应用于CAD/CAM、生物医学仿真、计算机图形学和虚拟现实等领域中。
6) virtual cutting
虚拟剖切
1.
With virtual cutting operation for volume data of medical images or reconstructed geometry models from medical images,inside tissues can be observed easily,which can aid doctors to diagnose.
对医学图像体数据及重构几何模型进行虚拟剖切,可以方便地看到内部的组织,便于观察和诊断,可用于医疗放射治疗规划。
2.
This paper discusses the shortage of traditional virtual cutting surface reconstruction algorithm in medical image, which can not reconstruct a complex cutting surface.
针对现有医学图像技术中三维模型的虚拟剖切面重建算法功能单一、不能完成复杂路径剖切面展开的缺点,提出基于空间任意标志点的剖切面重建算法。
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条