1) CC1100 chip
CC1100芯片
1.
Based on practical demands,This paper uses CC1100 chip that featuring low current consumption as wireless transceiver unit while fulfilling the basic functions.
该文根据实际需要,在实现网络基本功能的前提下,选用功耗较小的CC1100芯片作为节点的无线收发单元。
2) CC1100 RF transceiver
CC1100射频收发芯片
3) wireless transceiver CC1100
无线收发芯片CC1100
5) microarray
芯片
1.
A methylation-specific oligonuceotide microarray for quantitative analysis of APC gene;
APC基因甲基化定量检测芯片的建立
2.
Laser capture microdissection combined with functional grouping cDNA microarray analysis in cerebral ischemia;
激光显微切割联合功能分类表达谱芯片技术在脑缺血研究中的应用
3.
Normalization strategies for microarray data;
一种基因芯片数据的标准化处理策略及软件实现
6) die
[英][dai] [美][daɪ]
芯片
1.
The Analysis and Programming for the Image Processing System of DB-6120 Full Automatic Die Bonder;
DB-6120全自动芯片键合机图像处理系统分析及软件处理
2.
In order to detect the locations of the die pads, membership function is firstly reconstructed.
为了准确找到芯片焊盘的位置,首先对已有隶属函数进行改造,用一种新的基于最大模糊熵原则的阈值分割法对图像进行二值处理;然后采用计算图像重心的方法得到芯片的大致位置;最后针对芯片上各焊盘的位置特点,以焊盘为模板,通过计算模板图像和目标图像之间的汉明距离来识别各焊盘的位置。
3.
In this article fracture mechanics is applied to flip - chip BGA design technology to averting die cracking from its backside.
概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素。
补充资料：1100mm×12.7mm大型冷弯型钢机组(汉口轧钢厂)
1100mm×12.7mm大型冷弯型钢机组(汉口轧钢厂)
一睽 1100mmx12.7mm大型冷弯型钢机组(汉口轧钢厂)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条