1) multilayer component
多层元件
2) multiplayer microwave devices
多层微波元件
1.
In the fahrication of multiplayer microwave devices, it is necessary to reduce sintering temperature of dielectric ceramics, taking into consideration the environmental protection and low cost, and use of the low-melting point metals such as Ag(t_d=960°C)or Cu(t_d=1060°C)as electrode.
在制备多层微波元件过程中,从环保及制作成本方面考虑,为使用熔点较低的Ag(t_d=960℃)或Cu(t_d=1060℃)等贱金属作为电极材料,必须降低介质陶瓷的烧结温度;介绍了几类通过液相烧结降低致密化温度的TiO_2基微波介质陶瓷,该类陶瓷的烧结温度已降至1000℃以下,并具有较好的应用前景。
3) Multi-layer diffractive elements
多层衍射元件
5) multilayered energy-absorbing element
多层吸能元件
1.
Large deformation model of multilayered energy-absorbing elements under blast wave is analyzed experimentally.
通过实验研究了多层吸能元件在冲击波作用下的大变形模式，基于虚速度原理建立了问题的模态近似解。
6) multilayer chip components
多层片式元件
补充资料：多层沉积层
分子式：
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
CAS号：
性质：由两种或两种以上相继沉积的金属构成的沉积层。这些沉积层可以由不同特性的同一金属或不同金属构成。如为了提高镍镀层的防护性，有时采用双层镍或三层镍镀层。又如为防护-装饰目的采用的铜/镍/铬三层镀层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条