1) mandrel rotary velocity
芯模转速
1.
Using the models, the influencing laws were investigated, including the mandrel rotary velocity and feed rate on the change of the stress and strain, the wall thickness during springback and the final form of the part after springback.
分别采用动态显式和静态隐式方法建立了锥形件变薄旋压及回弹的三维有限元模型,并研究了芯模转速和旋轮进给比对回弹前后应力、应变及壁厚变化和零件形状的影响。
2) High speed D/A converter
高速数模转换器芯片
3) Rotating Velocity
铸模转速
4) speed signal simulation
转速模拟
5) high-speed chip module
高速芯片模块
1.
Thermal simulating analysis on heat pipe heat sink for high-speed chip module;
高速芯片模块热管散热器的数值传热分析
6) high speed MCM
高速多芯片模块
补充资料：芯模
分子式：
CAS号：
性质：电铸中用作阴极的一种模型。制作一次性使用的芯模材料有铝合金、锌基合金、易熔合金、蜡制剂、塑料等；制作多次使用的芯模材料有镍与镍合金、不锈钢、铝合金、碳钢镀镍或铬、塑料等。选用何种芯模，应由产品形状、精度、表面粗糙度要求、成本等因素确定。
CAS号：
性质：电铸中用作阴极的一种模型。制作一次性使用的芯模材料有铝合金、锌基合金、易熔合金、蜡制剂、塑料等；制作多次使用的芯模材料有镍与镍合金、不锈钢、铝合金、碳钢镀镍或铬、塑料等。选用何种芯模，应由产品形状、精度、表面粗糙度要求、成本等因素确定。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条