1) deep carbonization precipitation
深度碳分
1.
Application of deep carbonization precipitation technology in production;
深度碳分技术在工业生产中的应用
2) carbonization depth
碳化深度
1.
The predicted model of concrete carbonization depth in RC structure;
简述RC结构混凝土碳化深度的预测模型
2.
A model for forecasting carbonization depth of concrete;
混凝土碳化深度的预测模型
3.
Tests are made to determine the concrete strength,carbonization depth and steel bars protection depth of a certain building in Shenyang.
通过现场试验,对某建筑物的混凝土强度、碳化深度及钢筋保护层厚度进行了测定。
3) carbonation depth
碳化深度
1.
Forecast of concrete carbonation depth based on BP network;
基于BP网络的混凝土碳化深度预测
2.
Study on prediction of concrete carbonation depth of Weishui inverted siphon project;
韦水倒虹工程混凝土碳化深度预测研究
3.
CaCO3 content and carbonation depth become higher with increasing number of frost cycles.
为研究冻融对混凝土碳化的影响,对4种不同配合比混凝土先后进行冻融循环和加速碳化,测定其CaCO3含量,并采用Boltzmann函数拟合碳化深度值。
4) deep decarburization
深度脱碳
1.
On the basis of analysis on the process characteristics of mixed amine deep decarburization of natural gas and taking Zhuhai LNG project as an example,this paper discusses the main types of absorption towers—the key equipment of mixed amine deep decarburization of natural gas process.
文章在分析天然气混合胺法深度脱碳工艺特点的基础上,以广东珠海天然气液化项目为例,分析了天然气混合胺法深度脱碳工艺的主要工艺设备——吸收塔的主要类型,根据该项目对CO2净化度的要求,选取散堆填料和规整填料的优点,开发了一种类似"三明治"式的混合型填料,为天然气深度脱碳开拓了新路。
5) Decarburization Depth
脱碳深度
1.
The result shows that the decarburization depth increases with the increase in temperature and holding time for the two steels.
结果表明,两种弹簧钢的脱碳深度随提高加热温度和增加加热时间增大。
6) jakmanizing
深度渗碳
补充资料：含不饱和碳碳键聚合物
分子式：
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
CAS号：
性质：含不饱和碳碳键的功能聚合物主要有三种类型，第一种为聚合物中不饱和键相互共轭，构成线性共轭聚合物，包括聚乙炔型、聚芳杂环和聚苯衍生物。这类聚合物多具有电子导电和光导电特性，经掺杂处理后导电率可以达到半导体，甚至金属导体范围。是重要的导电聚合物。第二种为不饱和键表现为多核芳香烃，或者多核杂环等共轭结构，而各共轭结构相互之间相对独立，处在饱和聚合物的侧链上。这种聚合物多表现出一定光导特性，如聚乙烯基咔唑，是重要的高分子光导材料。第三种为不饱和键在聚合物中孤立存在，如含有肉桂酸酯的聚合物，这种聚合物在紫外光照射下能够发生交联反应，是潜在的负性光刻胶，可以用于印刷制版和集成电路生产。碳碳双键中的π电子还具有配位能力，与过渡金属离子构成类似二茂铁型络合物。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条