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1)  Bonded at room temperature
室温粘接
2)  high temperature joining
高温粘接
3)  greenhouse budding
温室芽接
4)  high temperature adhesive
高温粘接剂
1.
High temperature adhesives are consisting of phenolic resin mixed with B 4C powders.
以酚醛树脂 (PF)为粘接剂的主体 ,添加B4C制备出高温粘接剂 ,并对石墨材料进行粘接试验 ,测试了不同温度热处理后粘接试样的常温剪切强度。
2.
High temperature adhesives (HTAs) for bonding graphite were prepared using phenol formaldehyde resin(PF) as matrix and boron carbide (B 4C) was additive to modify the performance of the adhesive.
以酚醛树脂 (Phenol- form aldehyde resin,PF)和 B4C为原料制备的高温粘接剂 ,对石墨材料进行粘接 ,并在 2 0 0℃、80 0℃和 15 0 0℃进行热处理。
5)  RT rapid cure adhesive
室温快固粘合剂
6)  room temperature setting adhesive
室温固化胶粘剂
补充资料:硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
药物名称:多粘菌素E

英文名:Polymyxin E

别名: 多粘菌素E;可立斯丁;可刹迈仙干糖浆;硫酸抗敌素;硫酸粘菌素 ,粘菌素,硫酸多粘菌素E
外文名:Colistin ,Polymyxin E
性状:
常用其硫酸盐,为白色或微黄色粉末;无臭或几乎无臭。有引湿性。在水中易溶,在乙醇中微溶,在丙酮、氯仿或乙醚中几乎不溶。
药理作用:
抗菌谱和体内过程与多粘菌素B相同。口服不吸收,用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其它药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
适应症:
用于治疗大肠杆菌性肠炎和对其他药物耐药的菌痢。外用于烧伤和外伤引起的绿脓杆菌局部感染和耳、眼等部位敏感菌感染。注射已少用。
用量用法:
1.口服:成人1次50万~100万单位,1日3~4次。儿童1次量25万~50万单位,1日3~4次。重症时上述剂量可加倍。 2.外用:溶液剂每毫升含1万~5万单位,氯化钠注射液溶解。
注意事项:
1.可发生皮疹、瘙痒等过敏症状。胃肠道有恶心、呕吐、食欲不振、腹泻等不良反应。 2.孕妇慎用。 3.口服宜空腹给药。
规格: 片剂:每片50万;100万;300万单位。灭菌粉剂:每瓶100万单位,供制备溶液用(1mg=6500单位)


类别:抗生素
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条