1) Wafer Bumping
晶圆凸块
1.
How to Use the Thermal Saturation Method to Solve the Reflow Issue in Wafer Bumping Process;
如何以热饱和效应克服晶圆凸块回焊制程的问题
2) wafer bumping
晶圆凸块(技术)
3) Wafer bump voids
晶圆片凸点空洞
补充资料：凸凸
1.高出貌。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条