1) device failure
器件失效
1.
Hot carrier effect in submicrometer MOSFET′s would cause device failure.
亚微米 MOSFET的热载流子效应会引起器件的失效 ,文中分析了热载流子效应引起器件失效的机理和物理模型 ,对该效应的内部电场、衬底电流、阈值电压和跨导作了计算 ;使用知名的集成电路器件模拟软件 ATL AS模拟了该效应 ;并对实际 MOSFET作了 I- V特性曲线和跨导变化量随偏压时间变化的实验测试。
2) PDCA recycle
元器件失效
1.
PDCA recycle was applied in the company s reliability engineering.
另外，大环套小环，针对产品故障原因——即电路设计不足、元器件失效、工艺问题、软件缺陷、使用环境影响等，通过运作一个个小PDCA循环，一步步解决问题，形成一个不断上升、循序渐进的PDCA循环流程链条。
3) device operation failure,DOF
器件运行失效
4) Analysis of Device Failure
失效器件分析
5) fastener failure
扣件失效
1.
Influence of fastener failure on responses of vertical vibration of urban rail transit train-floating slab track system;
扣件失效对城市轨道交通列车-浮置板式轨道系统竖向振动响应的影响
6) failure memeber
失效杆件
补充资料：爆破失效
分子式：
CAS号：
性质： 以大变形理论为依据，考虑到材料达到屈服以后，有明显的变形并有应变硬化现象，因而以爆破压力作为容器承载的极限状态并称为爆破失效。
CAS号：
性质： 以大变形理论为依据，考虑到材料达到屈服以后，有明显的变形并有应变硬化现象，因而以爆破压力作为容器承载的极限状态并称为爆破失效。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条