1) functional packing
功能性包装材料
1.
The feasibility and development prospect of preservative and antioxidant used in preservation,packing gases and functional packing of post—harvest fruits and vegetables are discussed in this paper.
本文探讨了将防腐剂、抗氧剂用于水果、蔬菜采摘后防腐保鲜、包装气体,功能性包装材料的可能性与发展前景。
3) Functional material
功能性材料
4) packaging material obstruct performance
包装材料阻隔性
1.
According to analysis of the change 灶atmosphere in modified-atmosphere-packaging fresh fish , the effect of CO2 concentration and packaging material obstruct performance were obtained by inspecting atmosphere in pack.
同时通过包装内气体组分的检测,分析鲜鱼气调包装时气体混合配比中CO2浓度和包装材料阻隔性能对包装内气体动态变化的影响。
5) Tansparency of packaging materials
包装材料透光性
6) packaging material characteristic
包装材料特性
补充资料：半导性功能复合材料
分子式：
CAS号：
性质：具有半导性功能的超薄多层复合材料，也是近年来迅猛发展的材料。这是因为分子束外延(MBE)技术的进步已可把薄膜厚度的控制发展到原子层水平。直接在硅衬底上生长砷化镓及其有关化合物的极性扫E极性复合半导体异质结已经获得成功并已制成优质的器件。另外用先进的金属有机化合物气相沉积(MOCVD)法可以在GaAs衬底上生长出CdTe薄膜单晶，也可以制备GaAs/A1GaAs/GaAs多层复合结构的半导体材料。这些半导性功能复合材料的优点在于具有范围较宽的禁带和迁移率，能满足某些半导体技术上的要求，例如制造霍尔效应的器件以及微波器件。目前正在发展绝缘体-半导体、金属-半导体等复合体系。
CAS号：
性质：具有半导性功能的超薄多层复合材料，也是近年来迅猛发展的材料。这是因为分子束外延(MBE)技术的进步已可把薄膜厚度的控制发展到原子层水平。直接在硅衬底上生长砷化镓及其有关化合物的极性扫E极性复合半导体异质结已经获得成功并已制成优质的器件。另外用先进的金属有机化合物气相沉积(MOCVD)法可以在GaAs衬底上生长出CdTe薄膜单晶，也可以制备GaAs/A1GaAs/GaAs多层复合结构的半导体材料。这些半导性功能复合材料的优点在于具有范围较宽的禁带和迁移率，能满足某些半导体技术上的要求，例如制造霍尔效应的器件以及微波器件。目前正在发展绝缘体-半导体、金属-半导体等复合体系。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条