1) discarded electronic circuit boards
废旧电子线路板
1.
With the rapid development of the electronics industry,how to recycle the discarded electronic circuit boards effectively has become a new topic.
电子工业迅猛发展,如何有效回收利用废旧电子线路板已成为一个新课题。
3) Waste printed circuit board
废旧线路板
1.
Based on the analysises of the structure and working principle of a micro-high-speed centrifugal pulverizer and research on the technical parameters of pulverizing,experiments on the pulverization of waste printed circuit boards of 10mm×10mm×1.
通过对一款微型高速离心粉碎机结构、工作原理及其细碎废旧线路板过程的技术参数等进行了研究分析,并将尺寸10mm×10mm×1。
4) waste printed circuit boards
废旧电路板
1.
Study on phenol-formaldehyde resin prepared from waste printed circuit boards;
废旧电路板制备的酚醛树脂的研究
2.
Study on compositions of pyrolystic tar from waste printed circuit boards mixed with calcium carbonate
碳酸钙存在下废旧电路板热解油的组成特征
5) waste circuit board
废旧电路板
1.
The mechanism and features of microwave heating and microwave technology applied to radioactive waste, waste circuit board, sludge, waste tyre are discussed, applicable prospect of microwave technology application in waste processing is also given.
综述了微波在废物处理中的应用,主要介绍了微波加热的机理及特点,微波在处理放射性废物、废旧电路板、污泥、医疗垃圾、废轮胎中的应用,展望了微波技术在废物处理中的应用前景。
2.
The recovery method of waste circuit board depends on the property of circuit board,so it is very important for choosing the processing technology which makes out the compose and content of various material in the waste circuit board from the qualitative and quantitative angle.
废旧电路板的回收方法依赖于电路板的性质,因此从定性和定量的角度确定废旧电路板上各种物质的组成和含量,对处理技术的选择非常重要。
6) waste printed circuit board
废旧电路板
1.
The characteristics of HBr forming and scavenging during the pyrolysis of waste printed circuit boards were investigated using the TG-FTIR and a quartz-pipe pyrolysis system.
利用热重-红外联用仪和石英管热解实验装置研究了废旧电路板热解回收过程中HBr的生成与脱除特性。
2.
The resin in waste printed circuit boards was first converted into pyrolysis oil rich in phenol in the presence of CaCO3.
在碳酸钙存在下,采用热解技术将废旧电路板中的树脂转化为富含酚的热解油,然后直接加入甲醛溶液反应制备热解油型酚醛树脂,实现了废旧电路板中树脂的再生,酚醛树脂的性能结构类似于氨催化的酚醛树脂。
3.
A new stripper for removing the solder from the surface of waste printed circuit boards was developed on the basis of a nitric acid- sulfonic acid type tin stripper.
以硝酸-磺酸型退锡剂为基础配方,研制了一种脱除废旧电路板表面残留焊锡的剥离液。
补充资料:线路板数控铣床的铣技术
线路板数控铣床的铣技术包括选择走刀方向、补偿方法、定位方法、框架的结构、下刀点。都是保证铣加工精度的重要方面。
走刀方向、补偿方法
当铣刀切入板材时,有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃,而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者,被加工面光洁,尺寸精度高。主轴总是顺时针方向转动。所以不论是主轴固定工作台运动或是工作台固定主轴运动的数控铣床,在铣印制板的外部轮廓时,要采用逆时针方向走刀。这就是通常所说的逆铣。而在线路板内部铣框或槽时采用顺铣方式。铣板补偿是在铣板时机床自动安照设定值让铣刀自动以铣切线路的中心偏移所设定的铣刀直径的一半,即半径距离,使铣切的外形与程序设定保持一致。同时如机床有补偿的功能必需注意补偿的方向和使用程序的命令,如使用补偿命令错误会使线路板的外形多或少了相当于铣刀直径的长度和宽度的尺寸。
定位方法和下刀点
定位方法可分为两种;一是内定位,二是外定位。定位对于工艺制定人员也十分重要,一般在线路板前期制作时就应确定定位的方案。
内定位是通用的方法。所谓内定位是选择印制板内的安装孔,插拨孔或其它非金属化孔作为定位孔。孔的相对位置力求在对角线上并尽可能挑选大直径的孔。不能使用金属化孔。因为孔内镀层厚度的差异会影响你所选定位孔的一致性,同时在取板时很容易造成孔内和孔表面边缘的镀层损坏,在保证印制板定位的条件下,销钉数量愈少愈好。一般小的板使用2枚销钉,大板使用3枚销钉,其优点是定位准确,板外形变形小精确度高外形好,铣切速度快。其缺点板内各种孔径种类多需备齐各种直径的销钉,如板内没有可用的定位孔,在先期制作时需要与客户商讨在板内加定位孔较,较为烦琐。同时每一种板的铣板模板不同管理较为麻烦,费用较高。
外定位是另一种定位方法,是采用在板子外部加定位孔作为铣板的定位孔。其优点是便于管理,如果先期制作规范好的话,铣板模板一般在十五种左右。由于使用外定位所以不能一次将板铣切下来,否则线路板十分容易损坏,特别是拼板,因铣刀和吸尘装置会将板子带出造成线路板损坏和铣刀折断。而采用分段铣切留结合点的方法,先铣板当铣板完了以后程序暂停然后将板用胶带固定,执行程序的第二段,使用3mm至4mm的钻头将结合点钻掉。其优点是模板少费用小易于管理,可铣切所有板内无安装孔和定位孔的线路板,小工艺人员管理方便,特别是CAM等先期制作人员的制作可简单化,同时可优化基材的利用率。缺点是由于使用钻头,线路板外形留有至少2-3个凸起点不美观,可能不符合客户要求,铣切时间长,工人劳动强度稍大。
走刀方向、补偿方法
当铣刀切入板材时,有一个被切削面总是迎着铣刀的切削刃,而另一面总是逆着铣刀的切削刃。前者,被加工面光洁,尺寸精度高。主轴总是顺时针方向转动。所以不论是主轴固定工作台运动或是工作台固定主轴运动的数控铣床,在铣印制板的外部轮廓时,要采用逆时针方向走刀。这就是通常所说的逆铣。而在线路板内部铣框或槽时采用顺铣方式。铣板补偿是在铣板时机床自动安照设定值让铣刀自动以铣切线路的中心偏移所设定的铣刀直径的一半,即半径距离,使铣切的外形与程序设定保持一致。同时如机床有补偿的功能必需注意补偿的方向和使用程序的命令,如使用补偿命令错误会使线路板的外形多或少了相当于铣刀直径的长度和宽度的尺寸。
定位方法和下刀点
定位方法可分为两种;一是内定位,二是外定位。定位对于工艺制定人员也十分重要,一般在线路板前期制作时就应确定定位的方案。
内定位是通用的方法。所谓内定位是选择印制板内的安装孔,插拨孔或其它非金属化孔作为定位孔。孔的相对位置力求在对角线上并尽可能挑选大直径的孔。不能使用金属化孔。因为孔内镀层厚度的差异会影响你所选定位孔的一致性,同时在取板时很容易造成孔内和孔表面边缘的镀层损坏,在保证印制板定位的条件下,销钉数量愈少愈好。一般小的板使用2枚销钉,大板使用3枚销钉,其优点是定位准确,板外形变形小精确度高外形好,铣切速度快。其缺点板内各种孔径种类多需备齐各种直径的销钉,如板内没有可用的定位孔,在先期制作时需要与客户商讨在板内加定位孔较,较为烦琐。同时每一种板的铣板模板不同管理较为麻烦,费用较高。
外定位是另一种定位方法,是采用在板子外部加定位孔作为铣板的定位孔。其优点是便于管理,如果先期制作规范好的话,铣板模板一般在十五种左右。由于使用外定位所以不能一次将板铣切下来,否则线路板十分容易损坏,特别是拼板,因铣刀和吸尘装置会将板子带出造成线路板损坏和铣刀折断。而采用分段铣切留结合点的方法,先铣板当铣板完了以后程序暂停然后将板用胶带固定,执行程序的第二段,使用3mm至4mm的钻头将结合点钻掉。其优点是模板少费用小易于管理,可铣切所有板内无安装孔和定位孔的线路板,小工艺人员管理方便,特别是CAM等先期制作人员的制作可简单化,同时可优化基材的利用率。缺点是由于使用钻头,线路板外形留有至少2-3个凸起点不美观,可能不符合客户要求,铣切时间长,工人劳动强度稍大。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条