1)  Cimatron E8
Cimatron E8
1.
The Application of Cimatron E8 Software in Mold Manufacture for the Wind-Net;
Cimatron E8软件在出风网注射模制造中的应用
2)  E8
E8
1.
Methods: Tomato fruit-specific promoters’ gene 2A12 and E8 were respectively introduced to pBPFΩ7 to form pB2A12 and pBE8.
方法将番茄果实特异性启动子基因2A12和E8 ,分别插入到pBPFΩ7构建中间载体pB2A12和pBE8 ;酶切YEP-HBs载体中的HBsAg小蛋白,并插入到pB2A12和pBE8 ,得到载体pB2A12-HBs和pBE8-HBs ;将其中“p35S+2A12 +Ω+HBsAg-s +Tnos”片段和“p35S +E8 +Ω+HBsAg-s +Tnos”片段分别亚克隆到pCAMBIA1301 ,得到植物表达载体pCAM2A12-HBs和pCAME8-HBs。
3)  Cimatron
Cimatron
1.
Discuss on Programming Combining Cimatron and MasterCAM;
浅谈结合Cimatron与MasterCAM编程
2.
NC Machining of Free-form Surface Based on Cimatron;
基于Cimatron的自由曲面数控加工
3.
Research on Numerical Control Machining of Complex Surface Based on the Cimatron;
基于Cimatron的复杂曲面数控加工研究
4)  Cimatron it
Cimatronit
1.
This paper introduced the cavity mold NC machining strategy in Cimatron it and the setting of associated NC parameters for typical mold part.
通过实践总结 ,归纳了使用Cimatronit进行型腔模数控加工的常用策略 ,并结合实际的应用案例介绍了典型模具零件加工工序和相关参数的设置。
5)  E8 promoter
E8启动子
1.
The SAMDC gene and E8 promoter were amplified using yeast and tomato genome DNA as templates,respectively.
通过GenBank上已经发表的序列,设计两对引物,分别以酵母基因组DNA和番茄基因组DNA为模板克隆出SAMDC基因和E8启动子。
2.
To make cholera toxin B gene(ctb) expressed in ripening tomato fruit under control of fruit-specific E8 promoter and detect its immunity as an edible vaccine by oral immunization of mice, plasmid pJES 1 containing ctb gene with E8 promoter was induced into Agrobacterium tumefaciens strain LBA4404 and used to transform cotyledons of tomato.
利用番茄果实特异性启动子-E8启动子,将霍乱肠毒素B亚单位基因(ctb)用根癌农杆菌浸润法转入番茄植株,并使其在果实中特异表达,然后对试验小鼠进行口服免疫,研究转基因番茄果实的免疫原性。
6)  Cimatron software
CIMATRON软件
1.
Design of supporting of speaker mold based on Cimatron software;
基于Cimatron软件的喇叭支架塑料模具设计
2.
The programme of non-circle contour NC turning was introduced,the NC programme and optimal turning programme of Fitting-Bezier were obtained fleetly and truly by combining Cimatron software with NC machine tool.
介绍了在非圆轮廓的数控车削编程过程中,将CIMATRON软件与机床数控系统功能结合,快速、准确地产生圆弧拟合的数控程序、优化车削程序,提高了编程质量、零件加工质量和数控设备加工效率。
参考词条
补充资料：CIMATRON E NC加工中加工常用参数设置
在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。
1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
项目 选项 内容
Contour Approach
在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
Bisection 在两段直线的相交处进刀时沿角平分线进刀
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
Extension延伸量 在PROFILE加工时存在 延伸加工轮廓以消除接刀痕
Start Check 在PROFILE加工OPEN CONTOUR时存在 使用一个CURVE或POINT作为限制，防止轮廓延伸误碰到零件上的凸台
End Check
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
Use Clearance ∨ 使用安全平面
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10
Absolute Z 10 如上
Incremental 如上
UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
Entry Points
Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
Optimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少
User-defined 用户指定下刀点
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径
Min Plunge Size 刀具的盲区大小
Dz. Feed Start 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
Contour(Surface) Offset 加工余量
(Contour) Tolerance 加工精度
5． Tool Trajectory 走刀参数
Z-top 加工的最大高度
Z-bottom 加工的最低高度
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓
Down Step 层降步距
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
Corner Milling
刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
Milling Direction Climb Milling 顺铣
Conventional Milling 逆铣
Mixed 顺逆混合铣
Cut Direction
当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。