1) Be
铍块
1.
Preparing Ti and Cu interlayer on Be block and Cu alloy by magnetron sputtering method with MAIP-1000 multifunction vacuum ion plating machine.
在MAIP-1000多功能真空离子镀膜机上,采用磁控溅射方法分别在CuCrZr合金/316LN不锈钢基座包套上制备Cu过渡层,在铍块上制备Ti阻碍扩散层。
补充资料：C17400铍铜制成的继电器簧片
C17400铍铜制成的继电器簧片
c1 74。C铍铜制成的继电器簧片
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