1) water base slurry
水基浆料
2) aqueous slurries
水基料浆
1.
The key to this process is prepartion of aqueous slurries of high quality,physical and chemical process of gel-casting.
采用水基料浆注模、凝胶离位复合法制备Al2 O3 /YSZ材料 ,工艺关键是高质量水基料浆的配制、注模和凝胶固化的物理—化学过程的控制。
2.
Results show that shear thinning behaviour and pseudoplasticity of aqueous slurries can be found.
详细研究了固含量、球磨时间、分散剂用量和pH值对8％摩尔分数Y_2O_3稳定ZrO_2水基料浆流变性质的影响。
4) cement based grouting material
水泥基注浆材料
1.
The choice of water-cement ratio,the setting time control of cement slurry,the consolidation strength and durability in cement based grouting materials have been studied and experimented.
就水泥基注浆材料中W/C的选择、浆液凝结时间调控、结石强度和耐久性问题进行了试验与探讨,并通过SEM图像从水泥基注浆材料结构上的差异进行了解释,同时提出水泥浆选材用材的建议。
5) cementitious grout
水泥基灌浆材料
1.
Code for application technique of cementitious grout GB/T50448-2008 is the first national standard about application of cementitious grout.
《水泥基灌浆材料应用技术规范》GB/T50448-2008是我国首次编制的关于水泥基灌浆料应用的国家标准,该标准对于促进行业技术进步、保障工程质量、提升国产产品性能将起到重要作用。
6) slurry dewatering
料浆脱水
1.
Selection of slurry dewatering process for wet-process grinding and dry-process burning;
湿磨干烧生产线料浆脱水工艺的选择
补充资料：活性银基合金浆料
分子式：
CAS号：
性质：是银基合金的全金属(无玻璃)厚膜导体浆料。合金成分为：34.25％铜、1.75％钛、1.0％锡，余为银。粒度大部分为15～20μm。活性大、黏结性能很好、电阻系数小、节约贵金属、成本低、真空烧成。电阻系数2.3×10-2Ω·mm2/m，烧成膜附着拉力>21.9MPa，分别是传统6160银浆的1/4和2.5倍；可焊性及烧成后印刷性能与6160相同与烧成温度880℃。先制备银基合金，再制浆和印刷烧成。新型浆料应用前景好、用作厚膜导体。
CAS号：
性质：是银基合金的全金属(无玻璃)厚膜导体浆料。合金成分为：34.25％铜、1.75％钛、1.0％锡，余为银。粒度大部分为15～20μm。活性大、黏结性能很好、电阻系数小、节约贵金属、成本低、真空烧成。电阻系数2.3×10-2Ω·mm2/m，烧成膜附着拉力>21.9MPa，分别是传统6160银浆的1/4和2.5倍；可焊性及烧成后印刷性能与6160相同与烧成温度880℃。先制备银基合金，再制浆和印刷烧成。新型浆料应用前景好、用作厚膜导体。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条