1) nylon 6 pellets
尼龙6切片
2) short glass fiber reinforced PA6
短切玻纤增强尼龙6
1.
The notched tensile property of short glass fiber reinforced PA6(PA6/SGF) was studied.
研究了短切玻纤增强尼龙6(PA6/SGF)的缺口拉伸性能。
3) nylon 6
尼龙6
1.
Application of subcritical and supercritical water technique in the depolymerization of waste nylon 6;
亚超临界水技术在废旧尼龙6解聚中的应用
2.
Tensile Property of High-viscosity Nylon 6 Film;
高黏度尼龙6膜拉伸性能研究
3.
Research progress of nylon 6 in-situ composite;
原位聚合法制备尼龙6复合材料的研究进展
4) polyamide 6
尼龙6
1.
Preparation of Polyamide 6 / montmorillonite Nanocomposites Via a Masterbatching Method and Its Properties;
母料法制备尼龙6/蒙脱土纳米复合材料及其性能
2.
Synergistic Effect of Nano-Montmorillonite and Polyamide 6 on Flame Retardance of PP Halogen-free System;
纳米蒙脱土和尼龙6对聚丙烯无卤体系协同阻燃作用
3.
Study on Chemical Rheological Behavior of Polyamide 6/Epoxy Blends;
尼龙6/环氧树脂共混体系化学流变行为研究
5) PA6
尼龙6
1.
Structure and Property of Flame-Retardant PA6/OMM Composites;
尼龙6/有机蒙脱土阻燃复合材料的结构与性能
2.
Synergistic Effect of Mg (OH)_2/Poly(aminopropylphenyl) Silsesquioxane on Flame Retardancy of PA6;
聚氨丙基苯基倍半硅氧烷与氢氧化镁协同阻燃尼龙6
6) MC nylon 6
MC尼龙6
1.
Non-isothermal Crystallization Kinetics of Silica/MC Nylon 6 In-situ Nano-scale Composites;
纳米二氧化硅/MC尼龙6原位复合材料非等温结晶动力学的研究
2.
Study of discrete relaxation time spectrum of MC nylon 6/Kevlar fiber compos-ite melts;
MC尼龙6/Kevlar纤维复合材料松弛时间谱的计算研究
3.
A new method of synthesizing carbon fiber(CF,whose surface is grafted by nylon 6)/MC nylon 6 in-situ composites is proposed and the composites are characterized.
提出一种表面接枝尼龙6的碳纤维/MC尼龙6原位复合材料的制备方法并加以表征。
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条