1) ultrasonic assisted electroless plating
超声波辅助化学镀
1.
Synthesis of cobalt-aluminate spinels by ultrasonic assisted electroless plating;
超声波辅助化学镀法制备CoAl_2O_4尖晶石粉体
2) ultrasonic electroless
超声波化学镀
1.
An ultrasonic electroless plated Ni-P coating for NdFeB permanent magnet was prepared and the corrosion-resistance of the coating was also studied.
研究了NdFeB永磁材料超声波化学镀工艺以及镀层的耐蚀性能 ,用扫描电子显微镜分析了镀层的显微结构 ,结果表明 ,该方法是NdFeB永磁材料一种有效的防护手段 ,显著地提高了磁体的耐蚀性
3) ultrasound-assisted
超声波辅助
1.
Optimizing the ultrasound-assisted ethanol extraction process of flavonoids from Ginkgo biloba leaves by uniform design
均匀设计优化超声波辅助乙醇提取银杏叶黄酮
2.
Through ultrasound-assisted mixed solvents extraction,semi-finished solanesol with 15% purity was obtained from tobacco leaves,then through a further purification,saponification and dewaxing process,the purity of the product reached 75%.
通过采用混合溶剂与超声波辅助的方式从烟叶中提取茄尼醇,得到15%的茄尼醇粗品,经初步精制及皂化、脱腊等过程,产品的茄尼醇含量达到75%以上,为茄尼醇的提取与浓缩提供了一种新的方法。
3.
Ni-P alloy was deposited on the surface of birch veneer by using ultrasound-assisted electroless plating method.
利用超声波辅助化学镀法在桦木单板表面沉积Ni-P合金镀层。
4) ultrasonic assistant
超声波辅助
1.
The main contents in this thesis are:The powder phospholipids with high content Acetone Insoluble(AI%) was obtained using anhydrous Acetone as solvents, and ultrasonic assistant extraction technique.
研究内容主要包括以下几个方面: 利用超声波辅助萃取技术,以大豆浓缩磷脂为原料制备了高丙酮不溶物含量的粉状大豆磷脂。
5) ultrasonic assisted
超声波辅助
1.
In the paper, reserches including preparation of high cative biosiesel solid base catalyst first by microwave irradiation in short time, ultrasonic assisted preparation of biodiesel catalyzed by solid base catalyst was studed.
本论文旨在尝试采用微波辐射技术在较短时间内制备具有高活性的生物柴油固体碱催化剂,并对超声波辅助固体碱催化酯交换反应进行研究。
6) Sonication assisted A grobacterium-mediated transformation
超声波辅助农杆菌转化
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条