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1) Equipment Technology
设备技术
1.
Progress in Equipment Technology of 100～300 t Large Converter;
100～300t大型转炉设备技术的进展
2) technical equipment
技术设备
1.
This paper analyses the harvest situation and technical equipment of pineapple leaf in China.
为此,对我国菠萝叶收获现状及技术设备进行了分析,并对菠萝叶收获机械化的发展提出了若干建议,旨在为其机械化发展提供决策参考。
2.
This paper studied multiple attribute decision-making problem of intro ducing technical equipment to manufacturing enterprise.
研究了企业引进技术设备的多目标决策问题，使用层次分析法进行了实例分析， 给企业提供一种科学的多目标决策方法。
3) technology and equipment
技术与设备
1.
The technology and equipment for the vacuum burst of the Chinese chestnut shell is that under the condition of vacuum and heating the shell burst opens because with drying its strength descends and its brittleness rises and the pressure difference is formed when inside pressure of shell rises as the water of inside kernel vaporizes and external pressure of shell descends by drawing air.
板栗真空爆壳技术与设备是在真空条件下 ,引入温度作用 ,使栗仁的水分汽化而壳内压力升高以及外壳因脱水产生应力应变而强度下降 ,脆性增加 ,借助于内外压力差使其爆裂。
4) technological installations
技术设备 TI
5) advanced technologies and equipment
先进技术和设备
6) Equipment technical man-agement
设备技术管理
补充资料：半导体设备技术趋势
1. 高精度化 不断缩小的芯片特征尺寸要求设备高精度化。如其中的关键设备stepper（准分子激光扫描分步投影光刻机）必须通过缩小曝光光束的波长、增大数值孔径（NA）和扩大视场面积、提高分辨率来不断提高光刻精度。
2. 加工晶圆大尺寸化 不断扩大的晶圆尺寸可以提高产量和降低成本，从而获取更大的利润。2003年世界顶级半导体制造商英特尔、三星、Infineon、Micron、Elpida和力晶半导体等均开工了多条300mm晶圆生产线。
3. 加工晶圆单片化 200mm晶圆生产线采用常规的高半成品(WIP)晶圆批处理生产方式。300mm晶圆生产线将采用低半成品、单晶圆片、连续流生产方式，据估计，一家采用单晶圆片流程加工300mm晶圆的工厂每月初始生产的晶圆片数量是加工200mm晶圆片普通工厂的2倍，而且成本和复杂性都大幅度降低。因此，随着晶圆的大尺寸化，对300mm晶圆必须采用单晶圆片连续流生产方式。 4. 设备组合化 随着IC集成度的不断提高，IC制造工艺越来越复杂，工艺流程越来越长，为了减少对晶圆的污染和提高生产效率，设备制造商将多种设备组合在一起，变成联动机，具有多种功能。原来后道封装、测试设备较多制成联动机，现在逐渐扩大到前道设备。为了满足300mm品圆生产线采用单晶圆片、连续流生产方式，必须使设备、工具、晶圆片都发生变动，它们互相之间应尽量紧凑。目前日本正在研发“迷你型”生产线，如DIIN计划(2001—2007)，投资125亿日元，建立迷你型工厂，以超短出货时间生产数码家电用SoC。
5. 全自动化 由于300mm晶圆生产线采用单晶圆片、连续流生产方式，所以300mm晶圆生产线的一切都应是自动化操作。在300mm晶圆生产线中，只40%的人与各种材料的移动有关，而200mm晶圆生产线中，这个比例是60%。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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