1) copper bicrystal
铜双晶
1.
The push-pull cyclic deformation of a copper bicrystal with components rotated along the grain boundary (GB) was carried out under constant plastic strain amplitude at room temperature.
对晶粒组元因晶体生长时沿晶界发生旋转的铜双晶体进行了恒定塑性应变幅下的循环形变研究,塑性应变幅为1。
2) copper bicrystal
铜双晶体
1.
Cyclic deformation behaviors of a copper bicrystal with an embedded grain and its matrix single crystal were compared.
比较了含镶嵌晶粒铜双晶体及其基体单晶体的循环变形行为，结果表明，双晶体的循环应力总是高于基体单晶体，结合表面滑移形貌和饱和位错组态，分别讨论了镶嵌晶粒和环绕晶界对双晶体循环变形行为的影响。
2.
Cyclic tension-tension deformation was carried out on a copper bicrystal which consists of a single and a double slip oriented component crystal.
本文对具有单、双滑移取向组元晶体的近垂直晶界钢双晶体进行拉-拉循环变形、得出铜双晶体中晶界及组元晶体的S-N曲线，比较了铜双晶体晶界及组元晶体疲劳寿命的差别，发现在相同的应力幅下晶界的疲劳寿命明显低于组元晶体的疲劳寿命，但两不同取向的组元晶体的疲劳寿命相差不大,通过对表面疲劳裂纹萌生的观察，发现垂直晶界铜双晶体在相同的循环载荷下萌生致命疲劳裂纹并导致疲劳断裂的难易顺序为：双滑移取向晶体→单滑移取向晶体→晶
3.
The cyclic saturation dislocation patterns within grains and near grain boundary (GB) were investigated in a copper bicrystal with a perpendicular by SEM ECC technique.
通过对垂直晶界［５９１３］⊥［５７９］铜双晶体进行循环变形，借助于扫描电镜电子通道衬度技术研究了组元晶体及晶界附近的循环饱和位错组态，结果表明两个组元晶体的表面滑移程度不同，两个组元晶体中的循环饱和位错组态也明显不同，驻留滑移带只能在组元晶体Ｇ１中形成，驻留滑移带能够到达晶界但不能穿过晶界。
3) nano bicrystal copper
纳米铜双晶
1.
The uniaxial tensile deformation and shear deformation of nano bicrystal copper within (111) atomic layer are studied with molecular dynamics.
模拟结果显示纳米铜双晶的拉伸与剪切变形都是由弹性变形与塑性变形两个阶段构成。
4) copper twisted pair
铜双绞线
5) Fe/Cu bimetal
铁/铜双金属
6) AlCu bimetal
铝铜双金属
1.
A new process for producing AlCu bimetals is proposed.
本文提出一种生产铝铜双金属材料的新工艺。
参考词条
补充资料：银铜磷非晶态合金
分子式：
CAS号：
性质：银含铜和磷的三元非晶态合金，具有高强度、高电阻率、可变的电阻温度系数和好的抗腐蚀性，有AgCuP77-15，AgCuP79-15和AgCuP80-14等合金。用液态激冷法，或原子沉积法制造。一种有希望作为自补偿应变电阻合金材料，用于中低温的应变测量，最高工作温度可达195℃。
CAS号：
性质：银含铜和磷的三元非晶态合金，具有高强度、高电阻率、可变的电阻温度系数和好的抗腐蚀性，有AgCuP77-15，AgCuP79-15和AgCuP80-14等合金。用液态激冷法，或原子沉积法制造。一种有希望作为自补偿应变电阻合金材料，用于中低温的应变测量，最高工作温度可达195℃。
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