2) Cu/Ni-P multilayer
Cu/Ni-P多层膜
1.
Cu/Ni-P multilayer was electrodeposited on beryllium bronze substrate by bi-pulse plating.
用电沉积方法制备了软硬层交替的Cu/Ni-P多层膜,用原子力显微镜观察分析了多层膜的表面形貌,用X射线衍射仪测定了其相结构;采用动-静摩擦系数精密测量装置考察了多层膜的摩擦学性能和摩擦磨损机制;采用扫描电子显微镜观察分析了其磨损表面形貌。
2.
Cu/Ni and Cu/Ni-P multilayers were prepared by electrodoposition method in this dissertation.
本论文尝试采用电沉积方法制备了Cu/Ni和Cu/Ni-P多层膜,借助扫描电镜(附能谱仪)观测了多层膜截面形态与各镀层的表面形貌。
3) Cu/Co multilayers
Cu/Co多层膜
1.
Cu/Co multilayers were prepared on monocrystalline silicon(111) by using double-bath method in boric acid solution with additives added.
在硼酸镀液中以单晶S i(111)为基底用双槽法制备Cu/Co多层膜,在镀液中分别加入了镀铜添加剂2000#和镀钴添加剂5#。
4) Cu/Al multilayer
Cu/Al多层膜
1.
Cu/Al multilayers with atomic ratio of Cu:Al=2:l and bilayer thickness (A) of 20 nm and 5 nm have been prepared by using magnetron sputtering technique.
采用磁控溅射技术制备了原子比为2:1、调制周期Λ分别为20和5 nm的Cu/Al多层膜。
5) FePt/Cu multilayer
FePt/Cu多层膜
1.
FePt/Cu multilayers and FePt thin films were prepared by DC magnetron sputtering.
采用直流磁控溅射方法制备FePt/Cu多层膜,再经不同温度下真空热处理得到有序L10-(FePt)100-xCux薄膜。
6) NiFe/Cu Multilayers
NiFe/Cu多层膜
补充资料：Cu-A1-Ni shape memory alloy
分子式：
CAS号：
性质：一种含A1 14％～14.5％(质量)、Ni 3％～4.5％(质量)、余者为铜的具有形状记忆效应和伪弹性的合金。其Ms点在133～373K之间。该合金的形状记忆应变约4％，它的热循环特性、形变循环特性和疲劳特性等均比TiNi形状记忆合金差。熔炼与Cu-Zn-A1形状记忆合金相同。该合金加工性很差，冷加工完全不可能。它的另一突出问题是随时间增长而记忆严重衰退的现象，为了提高合金的稳定性，可以进行等温淬火或一般淬火后进行时效处理。在Cu-A1-Ni形状记忆合金基础上开发出的Cu12Al5Ni2MnTi％(质量)五元高温形状记忆合金，铝含量降低，并加入Mn、Ti后，使Ms点提高到473K，同时合金的加工性亦得到改善，使Cu-A1-Ni系形状记忆合金成为具有实用价值的材料。
CAS号：
性质：一种含A1 14％～14.5％(质量)、Ni 3％～4.5％(质量)、余者为铜的具有形状记忆效应和伪弹性的合金。其Ms点在133～373K之间。该合金的形状记忆应变约4％，它的热循环特性、形变循环特性和疲劳特性等均比TiNi形状记忆合金差。熔炼与Cu-Zn-A1形状记忆合金相同。该合金加工性很差，冷加工完全不可能。它的另一突出问题是随时间增长而记忆严重衰退的现象，为了提高合金的稳定性，可以进行等温淬火或一般淬火后进行时效处理。在Cu-A1-Ni形状记忆合金基础上开发出的Cu12Al5Ni2MnTi％(质量)五元高温形状记忆合金，铝含量降低，并加入Mn、Ti后，使Ms点提高到473K，同时合金的加工性亦得到改善，使Cu-A1-Ni系形状记忆合金成为具有实用价值的材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条