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1)  improving production technology
理顺生产工艺
2)  Manufacturing Process Management
生产工艺管理
1.
Research on the Technology and Application of MC-oriented Product Structure and Manufacturing Process Management;
面向MC的产品结构与生产工艺管理技术及其应用研究
3)  production process
生产工艺
1.
Research on the production process of trefoil shaped flame retardant FDY with high phosphorus content;
高磷含量阻燃涤纶三叶异型FDY生产工艺
2.
Discussion on the production process of black composite low elastic yarn;
黑彩多丽丝生产工艺的探讨
3.
Study on production process of shatian shaddock cake;
沙田柚果糕生产工艺研究
4)  production technology
生产工艺
1.
The production technology of coal preparation plant of 6th well in Meihe Mine;
梅河矿六井选煤厂生产工艺的确定
2.
On the production technology and performance of light weight printing paper;
轻质印刷纸生产工艺及性能问题的探讨
3.
Study on production technology and prescription of dandelion cola;
蒲公英可乐生产工艺及配方的研究
5)  processing technology
生产工艺
1.
Study on processing technology and quality control low sugar yoghurt-beer drink;
低糖奶啤饮料生产工艺与质量控制研究
2.
Study on the processing technology of healthy papaya beverage;
木瓜保健饮料的生产工艺研究
3.
Effect of processing technology on the stability of cocoa milk;
生产工艺对可可奶稳定性的影响
6)  Technology [英][tek'nɔlədʒi]  [美][tɛk'nɑlədʒɪ]
生产工艺
1.
Technology of Quick Frozen Chinese Yam Pie;
速冻方便山药饼的生产工艺
2.
Study on technology of producing freeze-drying garlic slice (Ⅰ);
冻干蒜片生产工艺的探讨(上)
3.
Study on technology of producing freeze-drying garlic slice (Ⅱ);
冻干蒜片生产工艺的探讨(下)
补充资料:PCB生产工艺流程

1、概述
   几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。


一.印制电路在电子设备中提供如下功能:


提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。


实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。


提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。


为自动焊锡提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。


二.有关印制板的一些基本术语如下:


在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。


在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。它不包括印制元件。


印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板。


印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。


    导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。


有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。


电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。


印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。三.印制板技术水平的标志:


印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言:既是以大批量生产的双面金属化印制板,在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ,能布设导线的根数作为标志。


    在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板,其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板,其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板,其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线,可算超高密度印制板,线宽为0.05--0.08mm。      


说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条