3) A New Technics of Welding and Mending the Tile of Axes
轴瓦焊补新工艺
4) welder technique
焊工工艺
5) welding process
焊接工艺
1.
Research on pulse flash welding process using K 900 rail welding machine;
K900钢轨焊机脉动闪光焊接工艺的研究
2.
Study on Welding Process of New Ferritic Heat-Resisting T91/P91 Steel;
新型铁素体耐热钢T91/P91焊接工艺的研究
3.
Research on welding process of the American standard steel for offshore platform structure
海洋石油平台建造美标钢材国产焊材焊接工艺研究
6) pile-up welding technology
堆焊工艺
1.
In light of the above situation, we worked out a mending scheme ,set down the scientific and rational pile-up welding technology, with which the worn curved rail is repaired on-site, showing good usage results.
针对这种情况,提出了修复方案,制定了科学合理的堆焊工艺,现场修复磨损的弯轨,使用效果良好。
补充资料：焊膏印刷工艺
选择焊膏：应使用第3类(锡球尺寸为25至45微米)或第四类(20至38微米)的锡膏，选择哪一类取决于模板开孔的尺寸。建议使用低卤化物含量(<100 PPM)和免清洗的、J-STD-00指定的ROL0/REL0树脂助焊剂，可以省去回流装配后的清洗工作。
制作模板：使用激光切割不锈钢箔片加电抛光技术或镍金属电铸成形的制作工艺。镍电铸成形工艺虽然比较昂贵，但是对于从超小的开孔进行焊膏沉积的过程最具可重复性。这种方法还有一个优点，可以形成任何用户所需要的厚度。具有梯形截面的模板开口有助于焊膏的释放。
焊锡模板开口设计：对于激光切割SS使用纵横比为0.75的孔径；对于镍金属电铸成形，使用纵横比为0.66的孔径，方圆形(25微米角径)开口有助于焊膏沉积的重复性。孔径纵横比定义为孔径开口面积除以孔径边缘的面积。也可以使用偏离基板焊盘的X、Y坐标轴，使每个焊点的粘贴沉积度最强，焊点之间的影响最小。
焊锡模板的厚度：焊锡模板的厚度应该不超过焊点的高度，必须达到实际孔径设计所对应的纵横比的要求。在采用混合技术的PCB装配中，如果这些模板要求与其他SMT元件的要求相冲突，可以使用符合IPC-7525设计标准的低一级的模板工艺或双印刷模板工艺。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条