2) Aesthetic structure
审美结构
1.
The paper discusses the theo- ry of city characteristic aesthetic struc- ture by aesthetic psychology theory,and analyses the influence factor of city Characteristic aesthetic structure and its instability.
应用审美心理学理论研究提出城市特色审美结构理论,分析了城市特色审美结构及其非稳定性的影响因素。
3) Aesthetic construction
审美建构
1.
On defamiliarization——An analysis of the function of form on aesthetic construction of the content;
陌生化:形式对内容的审美建构
2.
The psychology of the audience and the aesthetic construction of dramas;
观众心理与戏曲审美建构
4) Aesthetical reconstruction
审美重构
5) aesthetic formation
审美构形
1.
It not only exists in the materializing stage of artistic expression,but it also functions in the inner thinking process from the creative impulse to the aesthetic formation.
在文学和艺术的各门类创作中,艺术语言的作用非常重要,它并不仅是存在于艺术表现的物化阶段,而且是从艺术家获得创作冲动,到在头脑中形成审美构形的内在思维过程中都一直是基本的凭借。
6) aesthetic convention
审美成规
1.
In what ways are works of literature different from other texts in the context of literary production, circulation and reception? How is literature made? What are the mechanisms underlying aesthetic conventions? This paper presents nine propositions and three suggestions regarding the disciplinary history of the 20th century literary studies, as meaning.
从事比较文学研究的学者无法回避下列问题:怎样区分文学和非文学,或曰虚构和非虚构?文学生产、流通、接受过程中的文学文本如何不同于其他文本?文学是怎样被书写出来的?文学审美成规的运作机制是什么?从20世纪文学研究的发展史和源流看,有9个反映文学写作和阅读审美性问题的命题,3条建议可供文学研究者参考。
补充资料：SMT基本工艺构成
一．SMT基本工艺构成
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 è 丝印焊膏è 贴片 è 回流焊接 è （清洗） è 检验 è 返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面丝印焊膏è 贴片 è B面回流焊接è （清洗） è 检验 è 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 检验 è 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 检验 è 返修
B. 来料检测 è PCB的A面丝印焊膏è 贴片 è 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 检验 è 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条