3) waveform audio API
波形音频应用程序接口
4) audio signal beam
音频波束
5) audio-frequency wave
音频波<光>
补充资料:手机音频设计
1、二个SP最小间距:
立体声是由不同的声道馈给不同的SP于不同的音频信号,使每个SP发出不同的声音,使人有声音是由不同的声源从各个位置传到人耳当中的感觉,产生空间立体概念。
以2个扬声器为例,首先要满足等边三角形原理,即
La=Lb=LC事实上手机中La<<Lb、 LC相当于两个重叠点声源,因此手机当中不可能达到传统意义上的立体声效果。只能尽量使LA大,尽量提高SP立体声效果。
(就是三星的乐趣CDMA1××619,他自己也只是宣称具备虚拟三维环绕立体声)我自己感觉他是在声频信号处理方面下的文章。
2、2个SP的选用与匹配
一、若选用高、低音SP:电路具有分频功率能,同时微型电声元器件,高低音SP也很难达到通用音箱的效果,因此建议用一样的SP。
二、SP串、并联问题:串、并联阻抗成倍数变化,对电路的功率、电流产生很大影响。
三、相位问题:两个SP相位必须相同,SP须注明正负极(单个SP无所谓相位相同);否则两个相位不同的声波会发生干涉,可能会叠加成与输入声波相差很远的声波信号。
四、屏蔽问题:要求SP一致性非常好,频响曲线相差不能超过2dB,否则声音声音较大的那个会把另一个屏蔽扣掉,人根本听不到声音较低的SP发出的声音;两个同样的SP叠加,响度会增加3dB。
3、单个SP腔体设计:腔体d×h,受手机体积限制,d×h距理论最佳小很多,d,h越大声音效果会越好。
4、两个SP 摆放高度差问题:
手机当中的这个差值,相对声波波长与声波的传输速度来说,影响很小,可以不用考虑。
手机实现的立体声,与传统意义上的立体声实现的途径估计应该不同,手机当中可能更倾向于在电路中对声频信号进行处理,达到一种虚拟的立体声环绕效果。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条