1) HLA DR4
HLA DR_4
2) high level architecture
HLA
1.
Modeling and Simulation of Radar Systems Based on High Level Architecture;
基于HLA的雷达系统建模与仿真研究
2.
Aimed at providing dynamics simulation support for distributed mission simulation,parallel and distributed dynamics calculation based on high level architecture(HLA) was studied.
为了支持分布交互式飞行仿真系统的组建,基于HLA(high level architecture)设计了飞行器动力学的分布式并行计算方法。
3.
The paper introduces the main content of time management services of HLA Interface rule,then analyzes the impact of time management to the High Level Architecture(HLA) interface devices and offers an adop table time management choice,finally designs an approach to test the real time performances according to analysis outcome in the front.
在基于HLA的半实物仿真系统中,时间管理策略的设置是保证两种不同机制系统能够进行正确时间推进的有效方法。
3) DR4 gene subtype
DR_4基因亚型
4) HLA-DRBI
HLA～DRB1
5) HLA sequencing based typing
HLA-SBT
6) HLA-A * 110104
HLA-A*110104
补充资料：DR方程
分子式：
CAS号：
性质：低于组分临界温度时的单组分吸附等温方程。对细孔活性炭，该方程为式中，q为吸附剂的吸附量；Wt为活性炭的吸附空间的极限总体积，它近似等于微孔的总容积；Vm为摩尔容积；T为绝对温度；βa为吸附势比值；p为吸附质在气体混合物中的分压，p0为饱和蒸汽压；B=(2.3R)2k是；R为气体常数；k为与微孔数量及大小分布有关的常数。B值在0.2×10-6至10×10-6之间。对粗孔活性炭，DR方程为式中，A=2.3Rk1，k1为常数，A值在0.2×10-2 至0.4×10-2之间。
CAS号：
性质：低于组分临界温度时的单组分吸附等温方程。对细孔活性炭，该方程为式中，q为吸附剂的吸附量；Wt为活性炭的吸附空间的极限总体积，它近似等于微孔的总容积；Vm为摩尔容积；T为绝对温度；βa为吸附势比值；p为吸附质在气体混合物中的分压，p0为饱和蒸汽压；B=(2.3R)2k是；R为气体常数；k为与微孔数量及大小分布有关的常数。B值在0.2×10-6至10×10-6之间。对粗孔活性炭，DR方程为式中，A=2.3Rk1，k1为常数，A值在0.2×10-2 至0.4×10-2之间。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条