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1)  DSP CMOS chip technique
DSP芯片技术
2)  Chip Technology
芯片技术
1.
The present application and prospect of DNA chip technology in new veterinary medicine development;
DNA芯片技术在新兽药开发中的应用现状与展望
2.
Combinatorial material chip technology and its applications;
组合材料芯片技术及其应用
3.
Being faced with the rapid development of the chip technology in developed countries, China must take its own paths of CPU kernel technique.
10年后硅芯片技术将会被光学计算机、生物计算机、量子计算机所替代。
3)  DSP chip
DSP芯片
1.
DSP chip and its application in real-time image processing system;
DSP芯片在实时图像处理系统中的应用
2.
License Plate Recognition System Based on DSP Chip;
基于DSP芯片的车牌识别系统
3.
Based on DSP chip,a simple and efficient design of a data acquisition system was introduced.
提出了一种基于DSP芯片的机床数据采集方法,从而实现了在不影响机床正常工作的情况下,自动实时地采集 机床的重要运行状态参数,并通过企业局域网反馈给ERP系统,达到制造企业信息系统的网络化集成目的。
4)  DSP
DSP芯片
1.
Touched automatic controller for elevation based on DSP;
基于DSP芯片的接触式自动找平控制器
2.
THE IMPLEMENTATION OF EXCEPTIONAL SOUND RECOGNITION SYSTEM WORKING IN DSP;
基于DSP芯片实现的异常声音识别系统
5)  TMS320C5416
DSP芯片TMS320C5416
6)  LF2407A DSP
LF2407 DSP芯片
补充资料:芯片封装技术简述

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到 几百根,下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。


    对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。


    新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明 


   一、DIP封装


    70年代流行的是双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1:86,离1相差很远。不难看出,这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 


   二、芯片载体封装 


  80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package),封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距,208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28×28mm,芯片尺寸10×10mm,则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1:7.8,由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间,Intel公司的CPU,如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。


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参考词条