1) laser-thermal breakdown
激光热击穿
2) laser-produced breakdown
激光击穿
3) LIBS
激光诱导击穿谱
1.
Quantitative analysis of the trace element in Cu-Pb alloy by the LIBS;
铅黄铜合金中痕量元素定量分析的激光诱导击穿谱研究
4) laser-induced breakdown air
激光击穿大气
5) laser-induced electric breakdown
激光诱导电击穿
6) laser-induced atmospheric breakdown
激光大气击穿
补充资料：热击穿
分子式：
CAS号：
性质：电介质在电场作用下，由于漏电流、电损耗或孔隙局部气体电离放电产生放热，材料温度逐步升高，随着时间延续，积热增多，当达到一定温度时，材料即行开裂、玻璃化或熔化，绝缘性能被破坏而导致击穿的现象。这是介质材料常见的破坏原因之一。热击穿与介质的导致系数、强度、内部缺陷、掺杂物（杂质）、气孔、形状及散热条件等多种因素有关。
CAS号：
性质：电介质在电场作用下，由于漏电流、电损耗或孔隙局部气体电离放电产生放热，材料温度逐步升高，随着时间延续，积热增多，当达到一定温度时，材料即行开裂、玻璃化或熔化，绝缘性能被破坏而导致击穿的现象。这是介质材料常见的破坏原因之一。热击穿与介质的导致系数、强度、内部缺陷、掺杂物（杂质）、气孔、形状及散热条件等多种因素有关。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条