1)  linux kernel
Linux系统内核
2)  Li
Li
1.
EAM CALCULATION OF FORMATION ENTHALPIES OF Al,Li AND Mg(Ti) INTERMETALLIC COMPOUNDS;
Al-Li-Mg(Ti)合金形成焓的EAM研究
2.
Preparation of Eu,Li Co-doped ZnO Red Fluorescence Nanofibers by Electrospinning and Their Characterization;
电纺丝法制备纳米级Eu，Li共掺ZnO荧光材料
3.
Preparation of Nanometer Material ZnO:Eu,Li with Red Fluorescence by the Sol-Gel Method;
溶胶-凝胶法制备纳米级ZnO:Eu,Li红色荧光材料
3)  Li~+
Li+
1.
SrZnO_2∶Eu~(3+),Li~++ phosphor powder by long wavelength UV excitation was synthesized by conventional solid-state reaction method.
采用高温固相法合成了一种长波紫外激发的SrZnO2∶Eu3+,Li+发光材料,用X射线衍射谱、荧光光谱对样品进行了表征。
4)  Li+
Li+
1.
The crystal structures of α,β,γ and δ-MnO2 and their adsorption behaviors of Li++ were studied.
研究了α、β、γ和δ-MnO2的晶体结构以及对Li+的吸附行为。
2.
The Sr3B2O6∶Tb3+,Li++ green phosphor was synthesized by the general high temperature solid-state reaction and its luminescence properties were investigated.
用高温固相法合成了Sr3B2O6∶Tb3+,Li+绿色荧光粉,并研究粉体的发光性质。
5)  Li +
Li+
1.
The results show that the optimum position of Li ++ ions intercalated into V 2O 5 layers is underneath (or above) the double-bond oxygen atoms and close to the central position.
结果表明 ,Li+引入V2 O5 层间的最佳位置是在双键氧之下 (或之上 ) ,且靠近层的中心位置 ,此时它与周围原子间的作用力非常微弱 ,并且材料的导电性增强 ,使夹层复合材料Li+注入 /脱出具有很好的可逆性和较好的光学性
6)  Li~+
Li~+
1.
Enhanced Photoluminescense of Gd_2O_3:Sm~(3+) Nanocrystals by Li~++ Doping;
Li~+离子掺杂Gd_2O_3：Sm~(3+)纳米晶的发光增强
2.
Determination of Cations(Li~++,Na~+,K~+) in Water and Geological Samples by Low Pressure Ion Chromatography;
低压离子色谱法测定水样和地质样品中的Li~+、Na~+、K~+离子
参考词条
补充资料：内核
英文：CentralProcessingUnit(CPU)
台湾：中央处理器
大陆：中央处理单元
修订时间：2000/5/31
CPU是一个电子电路的积体电路(circuit,integrated(IC))。CPU是电脑内进行处理、控制和储存的电路，也是电脑硬体的核心。电脑中的各种运算、输入输出与连接储存器都是由中央处理器执行与控制。
CPU大概可分为8位元(bit)、16位元、32位元及64位元。例如型号为8086是8位元的CPU；80286、80386是16位元的CPU；80468是32位元的CPU；Pentium、Pentium多媒体延伸指令集(MMX)、PentiumPro、PentiumⅡ等则是64位元的，它们都称为复杂指令运算(CISC)的CPU。另外其他CPU，例如麦金塔电脑(Mac)采用的威力晶片(PowerPC)，工作站或伺服器(Server)采用的HPPA-8XXX、MIPS1000系列、DECAlpha等，则称为精简指令运算(RISC)的CPU。
CPU的本体是一个约1cm*1cm的半导体，被封装在塑胶或陶瓷材料中，然后再将接脚植入而完成一颗CPU，根据CPU的封装技术，CPU可分为：
1.DIP(Dual-in-LinePackage，对称脚位封装)：早期的8088CPU就是用这种封装技术，简单便宜，但只能用於脚数较少的CPU。
2.PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier，塑料无引线晶片(Chip)封装)：80286使用的技术，今天也只能用於脚数较少的CPU。
3.QFP(QuadFlatPackage，四面平整包装)：是一种四位对称同时是平整方式的包装，80386SX使用的技术。
4.PGA(PinGridArrayPackage，阵列脚位排列封装)：是486与Pentium采用的技术，适合用於多脚位、复杂之晶片，但价格较高，散热性是上述四种封装技术中最好的。
5.SEC(SingleEdgeContact，单边接触CPU匣)：PentiumII｜英语解释：PentiumIIICPU与以往SocketCPU最大的不同是：其晶片是与第二阶快取记忆体(CacheMemory)整合在一片电路板上，再封入塑胶或金属包装中，整块电路板叫SEC匣。

(2)管理操作系统和计算机处理器中大多数基本操作的层次体系结构的内核。内核将维处理器安排不同的执行代码块（称为线程）以便尽可能使自己忙碌并协调多处理器以优化性能。内核还将在执行程序级别的子组件之间（例如，I/O管理器和进程管理器、句柄硬件异常和其他硬件依赖的函数）的同步活动。内核的工作方式接近硬件抽象层。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。