1) staring infrared FPAs
凝视型红外焦平面
2) Uncooled Staring Infrared Focal Plain Array
非致冷凝视红外焦平面阵列
1.
The Characteristics and Application of Uncooled Staring Infrared Focal Plain Array (USIFPA);
非致冷凝视红外焦平面阵列的特点及应用
3) Uncooled infrared staring focal plane arrays
非制冷红外凝视焦平面阵列
4) IRFPA
红外焦平面
1.
STUDY ON TWO-POINT MULTI-SECTION IRFPA NONUNIFORMITY CORRECTION ALGORITHM;
红外焦平面器件二点多段非均匀性校正算法研究
2.
The Monolithic Preparation for an IRFPA Microlens Array;
用于红外焦平面的微透镜阵列单片制备技术
3.
Study of Calibration-Based Nonuniformity Correction Algorithms for IRFPA;
基于定标的红外焦平面非均匀性校正算法研究
5) Infrared Focal Plane
红外焦平面
1.
To improve the performance of the adaptive scene-based technology for non-uniformity correction,an adaptive non-uniformity correction technology for infrared focal plane arrays based on pre-processing with median filter is proposed.
为提高基于场景的自适应算法性能,根据图像非线性滤波理论,提出采用中值滤波进行图像前处理的自适应红外焦平面校正技术。
2.
In order to solve the problem of motion estimation for nonuniformity correction of infrared focal plane arrays,a new fast algorithm for image registration is presented.
为了解决红外焦平面非均匀算法中出现的运动估值问题,提出了一种新的快速图像配准算法。
3.
In order to improve the performance of iterative least square algorithm based on image registration for nonuniformity correction of infrared focal plane arrays,a new algorithm was presented.
为了改善基于图像配准的红外焦平面迭代非均匀校正算法的性能,在此基础上提出了一种新的红外焦平面图像非均匀校正算法。
6) infrared focal plane array
红外焦平面
1.
A new readout circuit for infrared focal plane arrays
一种新的红外焦平面读出电路
2.
Research of the readout circuit about the uncooled infrared focal plane array
非致冷型红外焦平面阵列读出电路的研究
3.
A novel test method of time delay integration(TDI) function for infrared focal plane array CMOS readout circuits was proposed.
给出了一种新颖的红外焦平面CMOS读出电路TDI功能的测试方法。
补充资料：红外焦平面器件
红外焦平面器件
infrared focal plane device
hongwai liaoPingmian qilian红外焦平面器件(infrared foeal planedevice)在红外光学系统的焦平面上，用红外阵列器件对景物的红外图像进行光电转换，并用与其集成的信号处理器进行信号处理的器件。具有信号的多路传输、延时积分、存储、显示、背景消除、自动增益控制等功能。利用大规模红外焦平面器件，制成在焦平面上直接成像的红外凝视系统，不需要光机扫描部件，可提高红外系统的可靠性，并能缩小体积、减轻重量。 红外焦平面器件需在大面积单晶薄膜上制造红外探测器阵列，并使它兼有图像信号存f诸与转移功能，以获得高的转移效率、注人效率、灵敏度和大的动态范围。这科，器件的制造技术要求高、难度大，涉及表面、介面、杂质物理等许多复杂的理论问题以及大规模高密度集成与互连等工艺问题。红外焦平面器件的发展方向是:提高阵列密度及通用性，扩充信号处理功能，将部分图像处理功能集成于焦平面上。随着红外焦平面集成度的提高和性能的改进，将提高红外系统的分辨率和作用距离，因而红外焦平面器件将在红外侦察、跟踪、制导、预警等成像系统中，得到广泛的应用。 (郑康立)
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参考词条