1) temperature profie
金属板材料
2) blanked out from sheet metal
金属板材下料
3) sheet metal
金属板材
1.
A new forming technique of sheet metal, laser forming, is introduced, which is a dieless forming technology of sheet by deforming the sheet metal through internal thermal stress induced by partial instantaneous irradiation of a laser beam.
文章介绍了这种金属板材的激光弯曲成形技术常见的4种成形机理:温度梯度机理、墩粗机理、塑性皱曲机理和弹性膨胀机理;总结了激光弯曲成形国内外的发展状况;展望了该技术的研究趋势与应用前景。
2.
The sheet metal forming processes under in-plane deformation were simulated by using finite element method based on a coupled elasto-plasticity with damage constitutive laws.
基于金属板材塑性变形的损伤本构关系,运用有限元数值法分析了金属薄板的面内成形过程。
3.
The process utilizes the thermal stress induced by laser irradiation to form sheet metal into different shapes.
板材激光弯曲成形技术是利用激光束扫描金属板材时产生的热应力使板材成形的新工艺，在汽车、造船和航空等领域具有广阔的应用前景。
4) Metal plate
金属板材
1.
Changing region temperature distribution of metal plate at laser irradiation medium strength;
中强度激光辐照金属板材的变域动态温度分析
5) Metal sheet
金属板材
1.
Damage analysis of crack tip zone in metal sheets;
金属板材中裂纹尖端区的损伤分析
2.
Status quo and tendency in metal sheet automatic press technique for equipment
金属板材冲压装备自动化技术现状与发展趋势
6) metal sheets
金属板材
1.
EDXRD(the energy-dispersive X-ray diffraction) for measuring texture in metal sheets is described.
介绍了一种X射线衍射能谱法测定金属板材织构的方法,其原理是利用一束连续波长的X射线以某一固定入射角照射到样品,用多通道能谱仪采集来自不同晶面的X射线强度,根据这些晶面反射X射线的能量差异,获得样品的织构信息。
2.
Based on the advanced X-ray area detector technology, a method of online grain size measurement in metal sheets has been proposed in the present study.
基于近年来发展的X 射线面探测器技术,提出了金属板材晶粒尺寸在线检测方法。
补充资料：基板材料
分子式：
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条