1) un-appressed grana lamella
解堆叠的基粒片层
2) grana lamella
基粒片层
3) grana lamella,grana lamellae
(复)基粒片层
4) intergranal lamella
基粒间片层
5) stack of fault slices
断片堆叠
6) stacked chip
芯片堆叠
1.
3D stacked chip package is one of the mainstream technologies in improving the storage capacity of memory card products.
芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果。
补充资料：基粒
基粒
细胞质中的一种细胞器，一种自体复制颗粒，纤毛或鞭毛的着生处。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条