1) seismic attributes slice
地震属性切片
2) Seismic Slice
地震切片
1.
The classification and application value of seismic slice.;
地震切片的分类及应用价值
2.
Application of seismic slice evolution technique in A block of Chad.;
地震切片演化技术在乍得A区块的应用
3) attribute slice
属性切片
1.
Such as phenomena of breaking lineups,twisting,bending and tilting on seismic sections,as well as amplitude,waveform,frequency kinetic feature mutations,besides,abnormal events;shape characteristics on attribute slice have ellipse,circle-like,sometimes long strip or beaded.
陷落柱赋存特点及其与围岩地层的物性差异,决定了其陷落柱特殊的地震响应特征:如地震剖面出现同相轴的中断、扭曲、弯曲、倾斜现象以及振幅、波形、频率等动力学特征突变现象,另外还可见异常波;在属性切片上其形态特征表现为椭圆形、似圆形,有时可见到长条形或串珠状。
4) seismic attribute
地震属性
1.
Study on feature of seismic attributes in vugular physical model;
孔洞物理模型的地震属性特征研究
2.
A new method of predicting borehole stability while drilling based on seismic attribute technology;
基于地震属性技术的井壁稳定随钻预测新方法
3.
The application of seismic attribute technique to predict Ordovician limestone karst fractured zones;
地震属性技术在奥灰裂隙发育带预测中的应用初探
5) seismic attributes
地震属性
1.
Seismic data processing and seismic attributes of gsa hydrate offshore southwestern taiwan;
台湾西南海域地震数据处理及天然气水合物地震属性
2.
Understanding & research of the seismic attributes;
关于地震属性的认识与研究
3.
Using seismic attributes to identify channel sand body;
应用地震属性分析技术刻画河道砂体
6) seismic attribution
地震属性
1.
Reservoir prediction technique on well data clustering analysis in combination with seismic attribution optimizing;
井资料聚类联合地震属性优化储层预测方法
2.
Using multivariate seismic attributions to predict reservoir information;
利用多元地震属性预测储层信息
3.
Using seismic attributions for quadric programming inversion of porosity parameter;
利用地震属性二次规划反演孔隙率参数
补充资料：半导体晶体切片
半导体晶体切片
semiconductor crystal slicing
bondaot一jlngt一qleP一an半导体晶体切片(Semieondueto:crystalslicing)将晶体切割成一定厚度晶片的半导体晶片加工的基本工序。切割专用的切片机有线切割、外圆切割和内圆切割机等。高速旋转的镀有金刚石颗粒的外圆刀片或内圆刀片，或高速移动的金属线加上金刚石磨料，对晶体加工部位锯切，把晶体切割成晶片。 早期采用在刀片圆周上镀有金刚石颗粒的外圆刀片切割晶体。自20世纪60年代起，采用在刀片内孔圆周上镀有金刚石颗粒的内圆刀片切割(见图)晶体。内圆刀片以不锈钢薄片为基体材料，可在内圆切片机的鼓形或环形刀环上张紧，可以大大提高切割精度和效率，同时降低刀口的切割损耗。 内圆切片机运行时，振动小，机械动态精度高，刀盘径向、轴向跳动量小，电气和机械控制机构动作精确和可靠是必要条件。 对于内圆切片机而言，被切割的晶体直径与刀片内径和刀头之间无一定的尺寸关系。但选择的原则是:晶体必须可进入刀片内孔，刀片能把晶体切透，晶体切舞 内圆刀片切割示意图 l一半导体晶体;2一内图刀片不锈钢墓体; 3一金刚石涂层刀刃;4一刀片安装环透时不得碰撞刀盘。 表中给出了各种刀盘直径、内圆刀片内径和可切割的最大晶体直径。 刀片尺寸与切割晶体直径对照表节一一 刀片的质量、安装精度和刀刃的状态对加工的晶片质量起决定性作用。切割过程中刀片的冷却和切屑排除的好坏，也是影响晶片切割质量和刀片使用寿命的重要因素。 晶片表面的残留刀痕，通常是在刀片已切透晶体后退刀时产生的。消除的方法是使刀刃的锋利程度在刀刃的正面和两侧保持基本一致;切割的进刀速度与刀刃的锋利程度相配合，使刀片不因受力过大而弯曲变形，采用自动取片装置，即在退刀之前自动取走已切下的晶片，并使未切部分的晶体后退一定距离，使刀片能自由退出，既不接触晶片表面，又不接触晶体的切割端面，以保证晶片的两个表面都不残留刀痕。 (尤重远高玉诱)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条