1)  monolithic optoelectronic integrated circuits
单片光电集成电路
2)  monolithic
单片
1.
The challenges and tradeoffs in designing a monolithic DC/DC converter including planner inductor using 0.
35μm硅衬底CMOS工艺条件下,分析了集成平面电感器的单片DC/DC变换器的功率损耗,折中考虑了设计中的难点以及各种影响因素。
2.
Presents a monolithic micromachined silicon accelerometer based on thick film multi-integration.
实验结果表明:该单片加速度传感器具有较高的精度和零偏稳定性。
3)  single chip
单片
1.
The topology combining super heterodyne and zero if for single chip implementation for FM SCA RF reception has been mainly proposed.
首先介绍了FMSCA无线寻呼的传统接收结构 ,重点提出超外差与零中频相结合以单片化实现FMSCA射频接收的拓朴结构 ,并给出了数学推导 ,证明了该拓朴结构能有效地恢复出原始信
4)  single-chip microcomputer
单片
1.
The intelligent wheel-rail lubricating grease injection modeinjecting less grease on the straight section and more grease on the curve section according to the line condition with single-chip microcomputeris proposed.
分析了原机车轮轨润滑喷脂器控制方式存在的不足 ,提出了利用单片机根据运行线路状况 ,采取在直线上少喷、在曲线处多喷的智能轮缘喷脂控制方式。
2.
A new interface circuit between the load transducer and 8751 single-chip microcomputer is presented in this paper.
本文介绍了一种新的负荷传感器与８７５１单片机的接口电路，不仅能够得到反应负荷大小的脉冲个数，而且可以采集脉冲宽度和脉冲频率等信息。
5)  MMIC
单片
1.
1～26.5 GHz GaAs PIN Diode SPST Switch MMIC;
1~26.5GHz GaAs PIN单刀单掷开关单片
2.
A Millimeter-Wave GaAs pin Diode SPST Switch MMIC;
毫米波GaAs pin单刀单掷开关单片
6)  MCU
单片机
1.
Design of control system based on AduC812 MCU for plasma powder deposition;
基于AduC812单片机的等离子熔积控制系统的设计
2.
Optical Separating Technology of Jujube Based on MCU;
基于单片机的光电式红枣分选技术研究
3.
A new kind of jacquard controller based on MCU;
基于单片机的新型提花机控制器
参考词条
补充资料：光电集成电路


光电集成电路
opto-electronic integrated circuit, OEIC

guQngdiQn liehengdlQnlu光电集成电路(叩协elect啊ic intq，，tedcircult，OEIC)完成光信息与电信息转换的一种集成电路。光电集成电路有两类:一类是完成光信息到电信息转换的电路，它由光电探测器、放大器及偏置电路组成;另一类是完成电信息到光信息转换的电路，由光发射器件、驱动电路及偏置电路组成。常见的发射器件有发光管、激光管、液晶，而接收器件有光电晶体管、硅光电池等。 光电集成电路根据其处理的光信息不同可分为红外光、可见光及激光三类。 光电集成电路已广泛用于照相机、电视摄象、工业自动控制、传真和光纤通信，以及机器人与视觉传感器、平面显示、夜视、卫星通信和导航等国民经济各个领域。近年来，计算机互联网络及电话光交换的研究，进一步扩大了它的应用范围，并促进光电集成电路从早期完成单路光电信息转换向多路及面阵方向发展。 为了实现图象的光电转换，在光电集成电路中必须集成调制器、多路复用及控制电路，从而使得现今的光电集成电路包含大规模的信息传输和处理电路。此外，还引进了各种新的器件以提高光电集成电路的性能价格比。例如，在红外与电视的摄象器中都采用了电荷祸合器件。 新器件的引进使光电集成的工艺比常规的集成电路工艺更为复杂化。目前比较成熟的大规模集成电路是用平面工艺在硅基体上研制而成，其主要有源器件有双极晶体管、MC6场效应晶体管及肖特基场效应晶体管三种，从而形成三类硅平面集成电路。但由于硅的禁带宽度(1.12eV)只适合于制备可见光波段的探测器，而红外探测器必须在禁带宽度窄的化合物半导体上制备，激光器又必须在砷化稼衬底上制备，因此如何将三类器件基片统一起来是使光电集成电路从过去适合于光接收器的小规模光电转换电路，或适合于光发射器的小规模光电转换电路，发展到大规模光电集成电路所必须解决的关键问题。(林雨)
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