1) etched-facet laser
刻蚀端面激光器
2) laser surface ablation
激光表面刻蚀
3) etched facet
刻蚀端面
4) laser ablation
激光刻蚀
1.
A Study on PVP and PVK by Surface Enhanced Raman Spectra and the Preparation of Metal Colloids by Laser Ablation;
聚乙烯吡咯烷酮和聚乙烯咔唑的表面增强拉曼光谱研究及激光刻蚀金属胶体的制备
2.
The influences of laser ablation processes on the solubility and the crystallizability of laser evaporated Al2O3-ZrO2 nanopowders were studied by X-ray diffractometer (XRD), X-ray absorption fine structure (XAFS) spectroscope and high resolution electron microscope (HREM).
利用X射线衍射, X射线吸收精细结构谱和高分辨电镜研究了激光刻蚀工艺对 Al2O3-ZrO2固溶度和结晶度的影响。
3.
The micrometer-scaled channels with different width and depth on the Si surface were prepared by pulse laser ablation.
因此,利用激光刻蚀表面方法可以在一定程度上调控固体表面的润湿性能。
5) laser etching
激光刻蚀
1.
Surface treatments in liquid phase using laser-laser plating and laser etching were reviewed.
对液相中的激光表面处理－ 激光电镀和激光刻蚀进行综述，阐述了有关原理和应用。
6) laser-induced thermal etching
激光蚀刻
1.
The method for the graphic input in a laser-induced thermal etching system and writingdevice is described.
介绍了激光蚀刻、书写设备中的图形输入方法，着重讨论了图像预处理、直线段识别和圆弧识别的数学方法。
补充资料：电化学刻蚀
分子式：
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
CAS号：
性质：也称电解浸蚀。在一定的电解液中，采用电化学原理选择性地除去某种金属(或半导体)的过程。可外加电压(为电刷镀的逆过程)或不外加电压(化学刻蚀)。影响电化学蚀刻的因素有电场强度和频率、探测器厚度、蚀刻液浓度和径迹倾角等。化学刻蚀法使用较多，例如在印刷电路板的制作中，通过如下反应：Cu→Cu2++2e-(阳极) ；2Fe3++2e-→2Fe2+(阴极)。按预作保护的图样除去绝缘基板上的铜覆盖层。在微电子装置的制作中，对半导体(如硅)选择性地刻蚀是关键步骤。常用的刻蚀剂有CuCl2，FeCl3，H2CrO4，NH4Cl，H2O2-H2SO4等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条