1) JH-2 material model
JH-2材料模型
1.
The simulation results show that the physical and mechanical behaviors of ceramic materials could be simulated by JH-2 material model.
数值模拟结果表明采用JH-2材料模型能够较好地模拟陶瓷类材料在强动载荷作用下的物理力学性能。
2) material model
材料模型
1.
Analysis of material models used for the wrapped forming simulation of bearing bushes based on finite element method;
基于有限元法卷制轴套成形模拟中材料模型分析
2.
Establishment of material model in plywood hot-pressing consolidation process;
胶合板热压固化过程中材料模型的建立
3.
A study of material model of 35CrMo hot forming;
大型曲轴用钢热成形材料模型的研究
3) model material
模型材料
1.
Two kinds of new model materials (SSEW and SSVW) areintroduced.
论述了钢闸门流激振动模拟试验的相似条件及其实现方法;提出了两种新模型材料(SSEW及SSVW)以及由模型试验量测流激振动应力响应的方法。
2.
The model material developed by us is introduced emphatically.
重点介绍了试验所采用的自行研制的模型材料,同时对结构的一些关键点的应力结果进行了整理,并与有限元计算结果进行对比,两者结果在总体上基本一致。
4) Bcl-e/IgH
Bcl-2/Jh
5) JH-2 (Johnson-Holmquist)
Johnson-Holmquist(JH-2)
6) materials modeling
材料模型化
补充资料：齿科模型材料
齿科模型材料
dental model material
、JJ、门2月久产齿科模型材料dental model material在口腔印模中灌注口腔组织阳模的齿科材料。按临床应用，口腔组织阳模分为工作模型和铸型。所用材料分别为工作模型材料和铸型材料。 工作模型材料用来制作修复体和矫正器的工作模型(或研究模型)和代型的材料。其模型长期保存也能够准确地反映口腔组织的解剖形态。因而这种模型材料具有流动性好、与阴模材料匹配性能好、凝固时体积稳定、凝固时间适当、耐磨耗等性能。常用的材料有石膏、人造石、低熔合金、电镀代型用材料及环氧树脂代型材料等。 石膏又称熟石膏(CaSO、·1/2 HZO)、刀半水硫酸钙。由生石膏(CaSO;·2 HZO)在110一120oC温度下焙烧失去1粤结晶水而形成。具有较高的孔隙度，调合户只，‘产、~‘2~”目J、”叼‘犷‘~o产、‘J~’，”碑刁“~’~，，，曰时用水量大。石膏与水调合后，数分钟开始变硬。凝固过程的化学反应式为 2(CaSO‘·1/2 HZO)+3 HZ()一 2(CaSO4·2 HZO)+390卡下列因素可缩短凝固时间:①生石膏的体含量高;②搅拌速度快;③石膏与水的调合比例大;④环境温度高;⑤加入硫酸钾可加速凝固，加入硼砂可减缓凝固。石膏在凝固过程中，由于结晶的形成而体积膨胀。根据临床使用的要求，石膏的凝固膨胀控制在0.3一0.4%范围内。石膏的凝固膨胀，可通过使用抗膨胀液予以控制。常用的抗膨胀液是由硫酸钾(4 .00%)、硼砂(0 .60%)、茜草色素(0 .04%)和水(剩余的部分)组成。此外，增加调合水量也可适当减少膨胀，但同时抗压强度降低。增加搅拌时间可增加抗压强度。石膏主要用来灌注工作模型、记录模型、研究模型。 人造石又称a型半水硫酸钙。将生石膏(CaSO;·2 HZO)和适量的唬拍酸钠(生石膏:唬拍酸钠=l:0.002)在1.3个大气压下125℃的蒸锅中蒸烤5一7小时，后经烘干、研细、过筛，再加入适量的加速剂、缓冲剂和色素制成。人造石与石膏相比，其颗粒均匀，孔隙度低，调合时用水少，抗压强度相当熟石膏的2一3倍。由于它有较好的机械性能，不易破碎或磨损，适于制作修复体的代型或精密的研究模型。 为了进一步提高人造石的机械性能，在氯化钙水溶液中制取的人造石称为改性a型半水硫酸钙。其孔隙度更低，调合时用水量更少。 低熔合金主要是硬铅，由秘(45一55%)、铅(22一30%)和锡(20一30%)组成，呈银白色，熔点为95士5℃，流动性较好，便于溶化后浇注，凝固后硬度高。主要用来制作锻造金属冠时的合金代型。 电镀代型用材料在印模上采用电镀的方法制作的代型称为金属电镀代型，电镀所用材料称为电镀代型用材料。常用的电镀用材料有铜和银。
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参考词条