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1) clock extraction technology
时钟提取技术
1.
In this article,a practical 10GHz frame-clock extraction technology based on unequal coding scheme and high Q value filter is introduced and analyzed.
本文介绍了利用非等幅原理进行帧时钟分量提取的原理 ;阐述了 40Gbit/s光时分复用 (OTDM)系统中利用电时钟提取技术实现 10GHz帧时钟的理论模型和实验框图 ;分析了OTDM光信号参数和时钟提取单元参数对系统的影响 ,并给出了理论分析结果 ;分析了应用于实际中的时钟提取单元的实现过程和实验结果 ;并对理论结果和实验结果进行了分析和比较 。
2) clock extraction
时钟提取
1.
5-Gb/s multiplexer with integrated clock extraction and frequency multiplication
具有时钟提取及倍频功能的5Gb/s全速率复接器设计
2.
Simultaneous all-optical individual channel clock extraction and wavelength conversion using an optically injected Fabry-Perot laser diode
基于光注入Fabry-Perot半导体激光器实现同步全光分路时钟提取与波长转换
3.
5Gb/s optical time division multiplexed signal convenient to clock extraction for nonlinear optical loop mirror, at the same time, thi.
实验结果表明，采用这种方案制作的时分复用信号产生装置，可以产生便于非线性光环路镜进行时钟提取的８×２５Ｇｂ／ｓ时分复用信号，同时又可产生等幅的８×２。
3) Clock recovery
时钟提取
1.
The design of DPLL for clock recovery and digital jitter attenuation;
时钟提取与抖动衰减数字锁相环设计研究
2.
Optical clock recovery is one of the key technologies of OTDM.
光时钟提取是光时分复用的关键技术之一,得到了广泛的关注。
3.
The PRZ signal is input into an injection mode-locked fiber ring laser for clock recovery.
非归零信号采用半导体光放大器(SOA)进行时钟分量增强并用平面波导阵列(AWG)滤出相应的伪归零(PRZ)信号,然后采用半导体光放大器注入锁模光纤环形激光器进行时钟提取,提取的时钟信号和待转换的非归零信号分别作为抽运光和探测光输入太赫兹光非对称解复用器,在其中进行码型转换。
4) 40 GHz clock recovery
40GHz时钟提取
5) Frame clock extraction
帧时钟提取
6) bit clock extraction
位时钟提取
1.
All optical bit clock extraction technology based on fiber cross phase modulation effects is illustrated and analysed.
对利用光纤交叉相位调制效应实现全光位时钟提取的过程进行了说明和分析 ;重点分析了色散位移光纤的长度和入射信号的脉宽和强度、以及走离对输出时钟信号的影响 ;对时钟信号的啁啾特性进行了讨论和分
补充资料：RP技术和基于RP技术的RT技术
摘要：介绍了快速成形技术的原理和几种典型成形方法。同时，还介绍了基于快速成形技术的快速模具技术在模具制造业中的应用，以及快速成形技术的现状和发展趋势。
关键词：快速成形；快速模具；直接快速制模；间接快速制模。 引言
快速成形（Rapid Prototyping , RP.）技术，也叫快速原型技术，20世纪80年代后期起源于美国。该技术是一种集计算机辅助设计、机械、数控、检测、激光技术和材料学等为一体的先进制造技术。传统的制造方法是基于材料去除的概念，而 RP 技术突破了这种工艺方法，它是一种“使材料生长”的制造过程，是一种全新的制造技术，所以被誉为是近20年来制造技术领域的一项重大突破。 RP技术
1、原理
RP 技术是基于离散/堆积的原理。在计算机的控制下快速成型机的成形头选择性地固化一层层的液体材料（或选择性的切割一层层的纸、烧结一层层的粉末材料、喷涂一层层的热熔性材料等），形成各个截面轮廓并逐步顺序叠加成三维工件实体。其工艺步骤为：
（1）切片 把三维CAD模型转化为快速原型系统能够接受的数据格式，运用切片软件将模型切成一系列指定厚度的薄片。
（2）扫描 通过数控装置控制激光或其他作业装置，在当前工作层上扫描出切片的截面形状。
（3）进给 把工作台沿着某一方向下降每次成形厚度那样一个距离。重复上一步骤和本步骤，直到工件完全成形。
（4）后处理 根据不同应用场合的需要，分别对零件进行后固化、上漆、烧结、渗铜等处理。
2、类型
目前RP的方法有几十种，但商品化较好的主要有：光固化立体成形（Stereo Lithogra- phy Apparatus, SLA）、分层实体制造（Laminated Objected Manufacturing ,LOM）、选择性激光烧结（Selected Laser Sintering , SLS）、熔融沉积造型（Fused Deposition Modeling , FDM）、三维印刷（Three Dimensional Printing , TDP）等。另外，很有潜力的激光气相沉积（Laser Vapor Deposition , LVP）法正在试验之中。
（1）SLA SLA法是出现最早，技术最成熟和应用最广泛的RP 技术，由美国的3D Systems 公司推出。SLA法是用激光束按照截面轮廓的形状，沿液态光敏树脂的表面进行扫描来固化光敏树脂，从而成形工件。工件的表面质量较好，尺寸精度较高（相对于其他RP 方法），可确保工件的尺寸精度在0.1mm以内，但树脂会因吸收空气中的水分而收缩、弯曲、卷翘，产生应力，适合成形中小型工件。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条
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