1) reusable product
再使用产品
1.
The reusable product is the first grade of Reusing of recovery product.
再使用产品是回收产品再利用的第一优先级。
3) product level reuse
产品级再使用
1.
The modeling method for maintenance design of product level reuse is given by using the approach of House of Quality.
利用质量屋的方法,给出了产品级再使用维护设计的过程,提出了维护度的概念,建立了一个维护设计规划模型。
4) product-level reuse
产品级再使用
1.
A systematic modeling approach based on Quality Function Deployment(QFD) was put forward to maintenance design scheme for product-level reuse.
提出一种基于质量功能配置的产品级再使用维护设计的建模方法 ,建立了优化设计模型 ,模型的目标是再使用用户满意度最大化。
5) Study of Product Level Reuse
产品级再使用研究
补充资料：FPC各种产品材料使用指引
1 、静态使用或90度曲折组装使用:
此部份产品之FCCL以使用高延展性电解铜箔即可, 供货商以杜邦太巨或律胜科技为主。Coverlay 视图面规格厚度而定。
2 、动态使用高曲折性产品( LVDS hing cable) :
此部份产品之FCCL 以使用RA 压延铜箔为主，供货商以 Toray 或 信越科技为主， Coverlay 视图面规格及搭配阻抗匹配控制来决定厚度要求， coverlay 供货商以信越科技较柔软具高耐折性为优先考虑。
3 、LCM 单一铜箔双面露出板:
此部份产品之铜箔以 1 oz 之RA纯铜箔为主, 在ACF 玻璃端压接后之拉力试验, Toray 比信越科技有较高之拉力值表现, 故coverlay 以搭配 Toray 材料为最佳考虑。
4 、手机板(单十单产品):
无胶系铜箔材料因具备尺寸安定性、耐曲挠、电性游离等较三层材料有更好的表现, 故手机板(单十单产品) 之FCCL 以选用无胶系材料为宜，目前以杜邦太巨之AC ２ layer 材料为优先使用或其它local 厂商(新阳) ， Coverlay 以PI 1/2 mil 厚度为宜, 并搭配PTH 选镀制程以达曲挠 100K 次之功能性要求。
MLB 多层板若要求达到120K 之屈挠则可考虑以Nippon steel 2 layer 材料做为内层讯号层材料, 外层GND 仍以AC type 或新阳为主。
5 、低溢胶量之coverlay 产品:
鉴于被动组件尺寸已日益缩小(由0603 缩小成0402), SMT pad 也随之缩小, 因此coverlay 之溢胶量控制也更形重要, 除coverlay 压合参数须重新调校外, coverlay 胶厚也是要因之一, 故若coverlay PI 是1/2 mil厚度, 胶厚度以15 um 为宜，若coverlay PI 是1 mil 厚度, 胶厚度以 25 um 为宜。
6 、TFT LCD 单面板:
此类产品诉求为产品外观平整性高，总pitch 尺寸须稳定(例如+/- 0.05mm), 故材料选用仍以杜邦AC type 或新阳 2 layer 材料搭配 Apical type coverlay (例信越 CN233) 为首选。
7 、PDP 产品:
除非客户强烈要求用Nippon steel 材料否则材料选用同第4条为原则。搭配厂内R-T-R 镀金线之设立, 请以电镀金方式为镀层技术规格。
此部份产品之FCCL以使用高延展性电解铜箔即可, 供货商以杜邦太巨或律胜科技为主。Coverlay 视图面规格厚度而定。
2 、动态使用高曲折性产品( LVDS hing cable) :
此部份产品之FCCL 以使用RA 压延铜箔为主，供货商以 Toray 或 信越科技为主， Coverlay 视图面规格及搭配阻抗匹配控制来决定厚度要求， coverlay 供货商以信越科技较柔软具高耐折性为优先考虑。
3 、LCM 单一铜箔双面露出板:
此部份产品之铜箔以 1 oz 之RA纯铜箔为主, 在ACF 玻璃端压接后之拉力试验, Toray 比信越科技有较高之拉力值表现, 故coverlay 以搭配 Toray 材料为最佳考虑。
4 、手机板(单十单产品):
无胶系铜箔材料因具备尺寸安定性、耐曲挠、电性游离等较三层材料有更好的表现, 故手机板(单十单产品) 之FCCL 以选用无胶系材料为宜，目前以杜邦太巨之AC ２ layer 材料为优先使用或其它local 厂商(新阳) ， Coverlay 以PI 1/2 mil 厚度为宜, 并搭配PTH 选镀制程以达曲挠 100K 次之功能性要求。
MLB 多层板若要求达到120K 之屈挠则可考虑以Nippon steel 2 layer 材料做为内层讯号层材料, 外层GND 仍以AC type 或新阳为主。
5 、低溢胶量之coverlay 产品:
鉴于被动组件尺寸已日益缩小(由0603 缩小成0402), SMT pad 也随之缩小, 因此coverlay 之溢胶量控制也更形重要, 除coverlay 压合参数须重新调校外, coverlay 胶厚也是要因之一, 故若coverlay PI 是1/2 mil厚度, 胶厚度以15 um 为宜，若coverlay PI 是1 mil 厚度, 胶厚度以 25 um 为宜。
6 、TFT LCD 单面板:
此类产品诉求为产品外观平整性高，总pitch 尺寸须稳定(例如+/- 0.05mm), 故材料选用仍以杜邦AC type 或新阳 2 layer 材料搭配 Apical type coverlay (例信越 CN233) 为首选。
7 、PDP 产品:
除非客户强烈要求用Nippon steel 材料否则材料选用同第4条为原则。搭配厂内R-T-R 镀金线之设立, 请以电镀金方式为镀层技术规格。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条