1) chip bondting technigue
硅片封接技术
3) silicone blocking technology
硅氧烷封端技术
4) multi-chip packaging(MCP) technology
多芯片封装技术
5) directly envelopping vacuum technology
直接封真空技术
1.
The divided cake structure , the electrode of strided side fetching out mode, the delay line of strided side connecting mode and directly envelopping vacuum technology in atmosphere are used.
采用分块结构 ,电极从两端分前后点引出 ,增加了延迟线的长度 ,延迟线跨边连接和在大气中直接封真空技术。
6) Chip scale packaging
芯片规模封装技术
1.
Chip scale packaging continues to draw attention for applications that require high performance or small form factor solutions.
芯片规模封装技术一直倍受高性能、小形状因素解决方案在各类应用中的关注。
补充资料：多层封接法
分子式：
CAS号：
性质：俗称多层封接法。是一种常见的陶瓷-金属封接法。其工艺过程是在陶瓷表面上（欲封接部位）涂上一层金属粉膏（如钼、钼铁、钼锰或钼锰加氧化物等）经通氢炉烧结，使陶瓷体表面金属化，其上再电镀一层镍称为二次金属化。最后用银或银铜焊料连同金属件和金属化后的陶瓷件组装在一起在氢气炉中钎焊，便可获得陶瓷和金属封结件。该法封接强度高，气密性好，可连续大量生产。
CAS号：
性质：俗称多层封接法。是一种常见的陶瓷-金属封接法。其工艺过程是在陶瓷表面上（欲封接部位）涂上一层金属粉膏（如钼、钼铁、钼锰或钼锰加氧化物等）经通氢炉烧结，使陶瓷体表面金属化，其上再电镀一层镍称为二次金属化。最后用银或银铜焊料连同金属件和金属化后的陶瓷件组装在一起在氢气炉中钎焊，便可获得陶瓷和金属封结件。该法封接强度高，气密性好，可连续大量生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条