1) GOLD structure
GOLD结构
2) Gold Code
Gold码
1.
Characteristics analysis of the truncate balance Gold code;
截短平衡Gold码的特性分析
2.
Analysis of the statistic characteristics of the truncated balance Gold code;
截短平衡Gold码的统计特性分析
3.
Currently most satellite navigation systems utilize the spread spectrum communication technology to transmit navigation information,and the commonly-used PRN ranging code is the balanced Gold code.
目前的卫星导航定位系统大多采用扩频通信技术来传输导航信息 ,常用的伪随机码是平衡Gold码。
3) GOLD
[英][ɡəʊld] [美][gold]
GOLD分级
1.
Analysis on Development of COPD pathogenesis with GOLD;
结合GOLD分级浅析慢性阻塞性肺疾病的病机演变
4) gold sequence
gold序列
1.
Generation and selection of msequence pairs and balanced Gold sequence;
m序列优选对及平衡Gold序列的产生与搜索
2.
The paper analyzes how the imbalance of Gold sequence impact the quality of communication system.
分析了平衡、不平衡伪随机 Gold序列对通信系统通信质量的影响 ,通过对 Gold序列产生方法的研究 ,提出了平衡 Gold序列的 2种计算机搜寻方法 ,并通过这 2种搜寻方法的比较 ,分析了其不同特点及其适用情况。
3.
Through simulation studies,the autocorrelation functions and features of m sequence,Gold sequence are obtained.
通过仿真研究得出m序列、Gold序列的自相关函数特性和互相关函数特性。
5) Gold-sequence
Gold码序列
1.
The principle of the DSSS is discussed,and the Gold-sequence used in DSSS is analysed,the two stages of synchronization system including the searching-catching stage and the tracking stage are expatiated,and the synchronization system is designed,which can make the .
介绍了直接序列扩频通信原理,分析了该技术中的Gold码序列和同步过程及该过程的两个阶段,搜捕阶段和跟踪阶段,并设计出适用于直接序列扩频通信的同步系统,该系统可以实现搜捕和跟踪的自动控制和调整。
6) gold sequences
Gold序列
1.
Gold sequences and Kasami small set sequences are in common.
常用的复合码主要有Gold序列和Kasami小集合序列。
2.
In order to realize blind detect, watermarks are spread with Gold sequences.
在检测阶段,充分利用Gold序列良好的相关性恢复出水印。
3.
In the transmitter, qausi-synchronous CDMA and QAM is employed, and a set of preferentially phased Gold sequences, which have good cross-correlations around the origin, are used as the spreading sequences.
发送端采用准同步CDMA加QAM调制,扩频序列采用优选相位的Gold序列,该序列在一定时延范围内具有良好的互相关性。
补充资料：gold-silver-copper alloys
分子式：
CAS号：
性质： 金含银和铜的三元合金，银和铜的比例影响合金的硬度、强度、时效硬化程度和熔化温度等。有AuAgCu3-l、AuAgCu20-5、AuAgCu20-30、AuAgCu35-5和AuAgCu3-55等合金。用真空中频炉熔炼。低铜合金用热开坯和冷加工工艺成材；高铜合金经软化处理后水淬和冷加工工艺成材。广泛应用于精密仪表中作为电位计绕组、电刷和轻负荷接点材料，真空钎料，弹簧材料，齿科用铸造合金以及饰品等。
CAS号：
性质： 金含银和铜的三元合金，银和铜的比例影响合金的硬度、强度、时效硬化程度和熔化温度等。有AuAgCu3-l、AuAgCu20-5、AuAgCu20-30、AuAgCu35-5和AuAgCu3-55等合金。用真空中频炉熔炼。低铜合金用热开坯和冷加工工艺成材；高铜合金经软化处理后水淬和冷加工工艺成材。广泛应用于精密仪表中作为电位计绕组、电刷和轻负荷接点材料，真空钎料，弹簧材料，齿科用铸造合金以及饰品等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条