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1)  Semiconductor memory
半导体存储器
1.
This Paper Shows us how to raising resist Vibration by using Semiconductor memor
简述了 MD机如何利用半导体存储器进行增强抗震能力
2)  phase-change semiconductor memory
相变型半导体存储器
3)  nonvoloatile semiconductor memory(NVSM)
自持半导体存储器
4)  SMOS(semiconductor memory operation system)
半导体存储器操作系统
5)  semiconductor dynamic memory
半导体动态存储器
6)  semiconductor static memory
半导体静态存储器
补充资料:半导体存储器


半导体存储器
semiconductor memory

bandaoti eunehuqi半导体存储器(叫耐(仅川uctorn,组nory)用半导体大规模集成存储器芯片作为存储媒体的,能对数字信息进行随机存取的存储设备。半导体存储器的基本组成如图1所示,各部分的功能简述如下:图1半导体存储器的墓本组成框图 (l)半导体存储器芯片阵列它是信息存储单元的集合,由半导体存储器芯片按一定结构组成,是供中央处理器(CPU)或输人输出设备(1/0)存取信息的存储空间。 (2)地址榆入缓冲及驱动由地址输人寄存器、片选译码器、地址分时电路和地址驱动器等几部分组成。地址输人寄存器的功能是接收CPLJ给出的地址,再将低位地址直接送给存储器芯片阵列,而高位地址经过译码电路产生片选或块选信号。刷新计数器和地址分时电路为动态随机存取存储器(DR入M)所必需,它们的功能是将器件输人的行地址和列地址归并为一路,并将所产生的刷新地址送至存储器芯片的地址端口。 (3)数据锁存及双向驱动包含输人缓冲门、输入数据寄存器、输出锁存器和输出缓冲门等。它的功能是根据CPU的读写命令,将数据总线的内容写人被访问的存储单元,或者将被访间存储单元的内容读出到数据总线上,供CPU或1/0使用。 (4)控制电路包括访问信号控制和刷新电路。它的功能是接收Q刃的启动、读、写、清除等命令,并对接收后的命令进行处理,产生各种时序控制脉冲和内部定时脉冲信号来控制存储器的读写操作或刷新操作。 在半导体存储器的组成中,存储器芯片阵列是核心,其余三部分是存储器的外围电路。 半导体存储器按在计算机中的工作性质可分为主存储器(内存)、辅助存储器(外存)、离速级冲存储器和控制存储器等。主存储器具有速度高、存储容量较小的特点,用来存放CPU当前使用的程序和数据。通常主存储器是由随机存取方式和只读方式两种半导体存储器组成,它们分享主存储器的同一地址空间。辅助存储器的特点是速度慢,存储容量大,用来存放CPU暂时不用的程序和数据。当前磁盘(硬磁盘、软磁盘)是辅助存储器的主流,但半导体盘(固态盘)已能实现磁盘的功能,并已在一些使用领域取代了磁盘。从功能上看半导体盘也可由电荷祸合器件(CCD)存储器实现,但从容量、速度和成本等因素综合考虑,则宜采用由入K巧动态存储器(1〕RAM)或快可擦编程只读存储器构成。
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