1) Flex-rigid combination technique
刚/挠结合技术
2) Flex-rigid
刚-挠结合
1.
Design Technology for Flex-rigid PCBs;
刚-挠结合PCB设计技术
3) rigid-flex PCB
刚挠结合板
1.
Because it can move, bend, torsion, and implement three-dimensional wiring with a higher assembly reliability, rigid-flex PCB has been found many applications in the field of electronics products such as computer, communications, automotive, consumer electronics, instrumentation, medical machinery and aerospace.
刚挠结合板是在挠性印制板上再粘接两个刚性外层,刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通。
2.
To enhance flexibility of rigid-flex PCB (Printed Circuit Board), the flex area is usually delaminated to two or more single layers.
为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。
3.
Due to this reason,rigid-flex PCB has drawn attention for its significant progress and increasing demand.
正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。
4) HDI rigid-flex
高密互联刚挠结合板
1.
The article introduced the current development status of HDI rigid-flex manufacturing in China, and presented a new production mode for HDI rigid-flex under cooperation of PCB and FPC manufacturers.
简述国内目前高密互联刚挠结合板(High Density Interconnection Rigid-Flex)的发展慨况,推荐由刚性板及挠性板厂商合作生产HDI刚挠结合板的新模式。
补充资料：非结合环与非结合代数
非结合环与非结合代数
on-associative rings and algebras
非结合环与非结合代数【珊心胭仪妇柱视血娜.d alge-b旧s;。eaceo””姗.oe.二、双a.幼。6P。」 具有两个二元运算+与，，除了可能不满足乘法结合律外，满足结合环与代数(a洛。clati记nn邵and目罗b璐)之所有公理的集合.非结合环与代数的第一批例子出现在19世纪中叶，是不结合的(Ca外呀数(c盯触yn山n1比IS)和更一般的超复数(h”姆rComp恤nUmber)).给定一个结合环(代数)，如果用运算〔a，bl二ab一ba代替原有的乘法，其结果是一个非结合环(代数)，这是个Lie环(代数).另一类重要的非结合环(代数)是Jo攻lan环(代数)，它们可由在特征非2的域(或有1和1/2的交换的算子环)上的结合代数中定义运算a·b=(ab+ba)/2得到.非结合环与代数的理论已经发展成代数学的一个独立分支，展现出与数学的其它领域以及物理学、力学、生物学及其他学科的许多联系.这个理论的中心部分是熟知的拟结合环和代数(n比ly一别粥戊泊石wn刀乡缸记a】罗bras)的理论，它们有:Lie环和珠代数，交错环和交错代数，北攻坛幻环与Joltlan代数，MaJ几哪B环和Ma月五U口B代数，以及它们的某些推广(见Ue代数(Lieal罗bra);交错环与代数(司加叮必tiverm邵alld目罗b挑);J加止川代数(Jo攻协nal罗bIa);M幼城e。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条