1) gold paste for welding
焊接金浆
2) welding metallurgy
焊接冶金
1.
Application and development of computer in quantitive welding metallurgy;
计算机在定量焊接冶金中的应用及发展
2.
Finally, this paper point out the importance of stainless steel welding metallurgy.
介绍了奥氏体不锈钢焊缝中铁素体含量、母材和焊缝中合金元素对焊接接头性能的影响 ,同时还介绍了双相不锈钢、铁素体不锈钢、马氏体不锈钢焊接冶金的研究进展 ,并指出了研究不锈钢焊接冶金的重要意
3.
The characteristics of titanium welding were summarized, and the advances in titanium alloy welding metallurgy were reviewed in this paper.
概括介绍了钛合金焊接的主要特点 ,综述了钛合金焊接冶金方面的研究进展 ,并阐述了该领域的研究前景。
4) GBB
金球焊接
1.
Golden Ball Bonding (GBB) process is an important process for Head Gimbal Assembly (HGA) production.
金球焊接是生产磁头臂悬架组件的一道重要工序。
5) metallurgical welding
金相焊接
6) Welding Fractography
焊接金相
补充资料：光刻有机金浆
分子式：
CAS号：
性质：是金的树脂酸盐浆料，烧成膜膜层薄、组成均匀、性能稳定、分辨率高、节约贵金属、工艺简便和印刷质量好、投入少和生产成本低。烧成温度600～800℃，烧成膜厚0.10～0.20μm，光刻分辨率<0.05mm，比表面积200～400cm2/g(约为厚膜的5～10倍)，丝焊性及附着力均良好。将硫化香脂和含金的金属氯化物溶液按比例滴加，再加有机溶剂溶解即为金的树脂酸盐，以金为主体按比例添加有关的树脂酸盐混匀即得有机金浆。用印刷、涂刷和喷印等方法在基片上涂浆，经流平、烘干和烧结成金膜，光刻成精细而分辨率高的各种电路。主要用于热印字头和高密度电路的导体。
CAS号：
性质：是金的树脂酸盐浆料，烧成膜膜层薄、组成均匀、性能稳定、分辨率高、节约贵金属、工艺简便和印刷质量好、投入少和生产成本低。烧成温度600～800℃，烧成膜厚0.10～0.20μm，光刻分辨率<0.05mm，比表面积200～400cm2/g(约为厚膜的5～10倍)，丝焊性及附着力均良好。将硫化香脂和含金的金属氯化物溶液按比例滴加，再加有机溶剂溶解即为金的树脂酸盐，以金为主体按比例添加有关的树脂酸盐混匀即得有机金浆。用印刷、涂刷和喷印等方法在基片上涂浆，经流平、烘干和烧结成金膜，光刻成精细而分辨率高的各种电路。主要用于热印字头和高密度电路的导体。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条