1) temperature ramp structure
温度斜坡结构
2) temperature ramp
温度斜坡
1.
A new method,temperature ramp method for rapid evaluation of reliability of microelectronic devices,is proposed and a new model is set up.
提出了一种新的微电子器件快速评价方法-温度斜坡法,建立了确定失效激活能的新模型和寿命外推新模型,使用此模型可计算出单支器件的失效激活能并外推其寿命。
3) slope structure
斜坡结构
1.
,a kind of slope structure on the die is introduced for the first time to improve material fluxion and reduce thinning,with its mechanism analyzed from the angle of mechanics in tension.
用板料成形的有限元软件DYNAFORM模拟汽车覆盖件前壁板在给定冲压条件下拉延成形的全过程,在采取改变压边力、凹模圆角半径等方式无法消除破裂的情况下,提出一种斜坡形式的模具结构来改善材料流动情况,降低变薄率,并从拉延时的力学角度对其机理进行了分析,最终优选40°斜坡结构作为凹模型面,据此设计出经济合理的模具结构并成功地获得了合格产品。
4) inclined structure
斜坡结构物
1.
Three dimensional bending failure model of sea ice force on an inclined structure;
作用于斜坡结构物上海冰荷载的三维计算
5) structural fall
结构斜度
6) The Models of Slope Structure
斜坡结构类型
补充资料：铂电阻温度表(见电阻温度表)
铂电阻温度表(见电阻温度表)
表。bod旧nZu wendubiao铂电阻温度表见电阻温
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参考词条