1) compatibility with Si process
Si兼容工艺
1.
We have conducted researches on Si/SiGe/Si HBT and its compatibility with Si process.
我们对 Si/Si Ge/Si HBT及其 Si兼容工艺进行了研究 ,在研究了一些关键的单项工艺的基础上 ,提出了五个高速 Si/Si Ge/Si HBT结构和一个低噪声 Si/Si Ge/Si HBT结构 ,并已研制成功台面结构 Si/Si Ge/Si HBT和低噪声 Si/Si Ge/Si HBT,为进一步高指标的 Si/Si Ge/Si HBT的研究建立了基
2) compatible technology
兼容工艺
1.
As a result,the integration of HVCMOS and low-voltage CMOS(LVCMOS) is realized,and the high voltage compatible technology can be used .
此高压兼容工艺适用于制作带高压接口的复杂信号处理电路 。
3) processing compatibility
工艺兼容性
1.
The fabrication processing compatibility was investigated and lead free application test have been performed with HDI sample board, as well as relevant thermal resistance test.
文章采用不同型号的RC(C涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时成品HDI样板具有优异的无铅焊测试可靠性,能够满足无铅焊应用要求。
4) MEMS fabrication process
MEMS兼容工艺
5) CMOS-compatible technology
CMOS兼容工艺
6) embedded manufacture technology
工艺兼容技术
补充资料：采气工艺(见天然气开采工艺)
采气工艺(见天然气开采工艺)
gas production technology
，一‘J\匕乙吕天然气开采工艺pro以uetionteehnology)见
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条