1) photoelastic coating technical
光贴片技术
2) direct chip attach technology
芯片直接贴装技术
3) photoelastic coating
光弹贴片
1.
Study on crack propagation process of concrete and size effect of double\|K fracture parameter by means of photoelastic coatings;
光弹贴片法研究混凝土裂缝扩展过程及双K断裂参数的尺寸效应
2.
Test results demonstrated that photoelastic coating method was effective for this .
为了研究疲劳荷载作用下砼裂缝扩展过程 ,本文采用光弹贴片法对尺寸为2 0 0 mm× 2 0 0 mm× 2 0 0 mm的楔入劈拉试件预制裂缝稳定扩展直至失稳破坏全过程进行了系统的研究 ,并采用照相机拍摄了光弹贴片所显示的裂缝扩展全过程 ,得到了砼裂缝长度随疲劳次数的增加而稳定扩展的完整而直观的观测结果 。
4) light-sensitive coating
贴片光弹
1.
A New stress separating method in photoelastic test with light-sensitive coating is introduced in this paper.
本文介绍了在贴片光弹测试中分离主应力的一种新方法。
5) label pasting technology
贴标技术
6) point-affix technology
点贴技术
补充资料:光弹性贴片法
将应变光学灵敏度较高的一种光弹性塑料薄片(简称贴片)粘贴在被测构件表面,通过测定贴片随构件表面变形而产生的等差线干涉条纹级数,求得该构件表面应变分布的一种实验应力分析方法。它能直接从工程构件表面测得应变的全场分布状况,并准确测定构件应力集中现象,故能将常用的光弹性实验技术(见光弹性法)用到工业现场的实测中去。(见彩图)
1930年,A.-C.-M.梅斯纳热最早提出此法的基本概念。 1937年,G. 奥佩尔用酚醛塑料板作过简单的试验。1959年,F.赞德曼将环氧树脂按复杂构件表面的曲率和形状固化而形成贴片,第一次制成了能用于现场实测的反射式光弹性仪,奠定了用光弹性贴片法作定量分析的基础。
贴片材料 此法所用的贴片材料,首先要有较高的应变光学灵敏度;其次,在室温条件下能按零件表面的曲率成形,并在粘贴后不出现初始条纹。为此,通常采用粘度较低的环氧树脂和室温固化剂,并加入适量的稀释剂,制成贴片材料。所用的胶粘剂,一般也要采用室温固化的环氧胶。遇到反光性能较差的零件表面,可在胶粘剂中加入少量铝粉,以增加反射的光强。
聚碳酸酯也是一种有效的贴片材料,它的性能稳定,并具有更高的应变光学灵敏度;但不易按零件表面曲率成形,一般只适用于表面平整的零件。
用途 光弹性贴片法应用广泛,如用于测定飞机的机翼、窗框、起落架、导弹尾翼,汽车发动机机架、转向器外壳,以及压力容器、管板等。它是一种全场观测的分析方法,故能发现难以预计的某些高应力区域,例如装配、加强、焊接所带来的应力集中区。
光弹性贴片法不仅能测量静态的弹性应力,还能测量动态应力、弹塑性应力、残余应力和热应力;不仅能测试?鹗舨牧辖峁梗箍刹馐曰炷痢⒛静摹⒏春喜牧稀⒀沂⑾鸾旱炔牧现瞥傻慕峁够蛄慵4送猓?断裂力学研究中,也可用此法测量裂纹尖端弹塑性应变场和裂纹扩展过程。但是此法对于许多应变很小的结构和零件,灵敏度不够,尚有待改进。
参考书目
F.赞德曼、S.雷德诺、J.W.戴利著,高瑞亭、黄杰藩译:《光弹性贴片法》, 机械工业出版社,1980。(F.Zandman, S. Rednerand J. W. Dally, Photoelastic Coatings,Iowa State Univ.Press,Ames,Iowa,1977.)
1930年,A.-C.-M.梅斯纳热最早提出此法的基本概念。 1937年,G. 奥佩尔用酚醛塑料板作过简单的试验。1959年,F.赞德曼将环氧树脂按复杂构件表面的曲率和形状固化而形成贴片,第一次制成了能用于现场实测的反射式光弹性仪,奠定了用光弹性贴片法作定量分析的基础。
贴片材料 此法所用的贴片材料,首先要有较高的应变光学灵敏度;其次,在室温条件下能按零件表面的曲率成形,并在粘贴后不出现初始条纹。为此,通常采用粘度较低的环氧树脂和室温固化剂,并加入适量的稀释剂,制成贴片材料。所用的胶粘剂,一般也要采用室温固化的环氧胶。遇到反光性能较差的零件表面,可在胶粘剂中加入少量铝粉,以增加反射的光强。
聚碳酸酯也是一种有效的贴片材料,它的性能稳定,并具有更高的应变光学灵敏度;但不易按零件表面曲率成形,一般只适用于表面平整的零件。
用途 光弹性贴片法应用广泛,如用于测定飞机的机翼、窗框、起落架、导弹尾翼,汽车发动机机架、转向器外壳,以及压力容器、管板等。它是一种全场观测的分析方法,故能发现难以预计的某些高应力区域,例如装配、加强、焊接所带来的应力集中区。
光弹性贴片法不仅能测量静态的弹性应力,还能测量动态应力、弹塑性应力、残余应力和热应力;不仅能测试?鹗舨牧辖峁梗箍刹馐曰炷痢⒛静摹⒏春喜牧稀⒀沂⑾鸾旱炔牧现瞥傻慕峁够蛄慵4送猓?断裂力学研究中,也可用此法测量裂纹尖端弹塑性应变场和裂纹扩展过程。但是此法对于许多应变很小的结构和零件,灵敏度不够,尚有待改进。
参考书目
F.赞德曼、S.雷德诺、J.W.戴利著,高瑞亭、黄杰藩译:《光弹性贴片法》, 机械工业出版社,1980。(F.Zandman, S. Rednerand J. W. Dally, Photoelastic Coatings,Iowa State Univ.Press,Ames,Iowa,1977.)
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条