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1)  laser routing
激光铣切
2)  laser milling
激光铣削
1.
Technology and mechanism of laser milling of hard alloy;
硬质合金激光铣削工艺与机理研究
2.
Experimental study of laser milling of silicon wafer;
单晶硅的激光铣削试验研究
3)  laser cutting
激光切割
1.
Application of laser cutting in locomotive steel structure manufacture;
激光切割在机车钢结构件制造中的应用
2.
Study on laser cutting of sandwich diamond saw blades;
三明治金刚石锯片激光切割工艺研究
3.
Self-optimizing control for laser cutting quality based on coaxial vision;
基于同轴视觉的激光切割质量自寻优控制
4)  laser-slotted
激光切缝
5)  laser ablation
激光切削
6)  laser cutter
激光切片
1.
Study on LD-pumped Nd:YAG laser cutter for silicon wafer;
厚硅片的高速激光切片研究
补充资料:化学铣切
      将金属坯料浸没在化学腐蚀溶液中,利用溶液的腐蚀作用去除表面金属的工艺方法。化学铣切已经成为现代航空航天工业中广泛应用的一种特种加工工艺。
  
  化学铣切工艺过程是:将金属零件清洗除油,在表面上涂覆能够抵抗腐蚀溶液作用的可剥性保护涂料,经室温或高温固化后进行刻形。将涂覆于需要铣切加工部位的保护涂料剥去,然后把零件浸入腐蚀溶液中,对裸露的表面进行腐蚀加工。加工深度、速率和表面质量靠调整腐蚀溶液的成分、浓度、工作温度和零件浸没的时间来控制。单向腐蚀加工速率约为 30微米/分。
  
  
  在航空航天工业中广泛应用的大型薄壁零件如飞机机翼前缘、机身壁板、变厚度蒙皮、液体火箭推进剂箱体、箱底瓜瓣、截锥形裙部、过渡段壁板、液体火箭发动机推力室等,多以厚板为坯料,要求加工成具有复杂曲面并需在表面铣出凹坑、网格、筋条的薄壁件。对于这类零件如果首先采用机械加工方法去除废重、铣出加强筋,则下一步很难进行曲面成形,如果首先成形,则下一步由于曲面复杂,用一般的机械方法难以加工。采用化学铣切工艺最适于加工这类零件。只要腐蚀槽足够大,可以容纳工件,不论曲面形状如何复杂,材料硬度多么大都能进行化学铣切加工。
  
  这种工艺的局限性是:化学铣切出来的筋条根部总有一个半径与腐蚀加工深度大体相当的圆角,增加了零件的废重;腐蚀溶液在向深度腐蚀的同时还要向侧面腐蚀,因此只能加工宽度大于两倍深度的沟槽。此外,化学铣切往往会在腐蚀加工面上再现或扩大坯料表面原有的划痕、凹坑等缺陷。当腐蚀加工深度到达铸件或焊缝的内部缺陷时,也会把这些缺陷保留在加工表面。
  
  应用化学铣切工艺可以加工铝、镁、钛、镍、铜、钢铁等多种金属和合金。对于不同的金属需要使用不同的腐蚀溶液和保护涂料。对于铝合金多采用以氢氧化钠为主要组分的碱性腐蚀溶液,对于钢、钛合金等多采用含有硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、磷酸等多种混合酸组成的酸性腐蚀溶液。可剥性保护涂料多用氯丁橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶、聚丙烯腈、聚氯乙烯等材料配制。
  
  

参考书目
   哈里斯著,王鋆、朱永昌译:《化学铣切》,国防工业出版社,北京,1983。(William T. Harris,Chemical Milling,Clarendon Press,Oxford,1976.)
  

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